GlobalFoundries Inc. ha anunciado que está colaborando con líderes de la industria como Broadcom, Cisco Systems, Inc, Marvell y NVIDIA, junto con líderes fotónicos de vanguardia como Ayar Labs, Lightmatter, PsiQuantum, Ranovus y Xanadu, para ofrecer soluciones innovadoras, únicas y con muchas funciones para resolver algunos de los mayores retos a los que se enfrentan los centros de datos en la actualidad. GF anunció GF Fotonix™, su plataforma de fotónica de silicio de próxima generación, ampliamente disruptiva. GF también anunció que se está asociando con el líder de la industria Cisco Systems Inc. en una solución fotónica de silicio personalizada para aplicaciones DCN y DCI, incluyendo un kit de diseño de procesos (PDK) interdependiente en estrecha colaboración con el equipo de servicios de fabricación de GF. GF Fotonix es una plataforma monolítica, la primera del sector que combina sus características fotónicas diferenciadas de 300 mm y RF-CMOS de 300 GHz en una oblea de silicio, ofreciendo el mejor rendimiento de su clase a escala. GF Fotonix consolida procesos complejos que antes estaban distribuidos en varios chips en un solo chip, combinando un sistema fotónico, componentes de radiofrecuencia (RF) y lógica de semiconductores complementarios de metal–óxido–en un solo chip de silicio. GF es el único fundidor puro con una solución fotónica monolítica de silicio de 300 mm que ha demostrado la mayor velocidad de datos por fibra del sector (0,5Tbps/fibra). Esto permite obtener chiplets ópticos de 1,6-3,2Tbps, que proporcionan una transmisión de datos más rápida y eficaz, con una mejor integridad de la señal. Además, la mejora de hasta 10.000 veces en la tasa de error del sistema permite la inteligencia artificial (IA) de próxima generación. GF Fotonix permite el más alto nivel de integración en un circuito integrado fotónico (PIC) para que los clientes puedan integrar más funciones del producto y simplificar su lista de materiales (BOM). Los clientes finales pueden obtener un mayor rendimiento gracias a una mayor capacidad y habilidad. La nueva solución también permite soluciones de embalaje innovadoras, como la fijación pasiva para matrices de fibra más grandes, la compatibilidad con el embalaje 2,5D y los láseres en el chip. Las soluciones de GF Fotonix se fabricarán en las instalaciones de fabricación avanzada de la empresa en Malta, Nueva York, y el PDK 1.0 estará disponible en abril de 2022. Los socios de EDA Ansys, Cadence Design Systems Inc. y Synopsys proporcionan herramientas y flujos de diseño para apoyar a los clientes de GF y sus soluciones. GF proporciona a los clientes kits de diseño de referencia, MPW, pruebas, servicios de pre y postfabricación, llave en mano y fabricación de semiconductores para ayudar a los clientes a llegar al mercado más rápidamente. Además, para los clientes que necesitan soluciones de RF discretas y de alto rendimiento para sistemas ópticos, GF también ha anunciado que está añadiendo nuevas características a la plataforma GF SiGe. Las soluciones de germanio de silicio (SiGe) de alto rendimiento de GF están diseñadas para ofrecer la velocidad y el ancho de banda necesarios para transportar información a través de las redes de fibra óptica de alta velocidad de próxima generación.