Hiwin Mikrosystem Corporation anunció que en la junta de accionistas celebrada el 30 de junio de 2023, los accionistas aprobaron un dividendo en efectivo de 119.801.848 TWD. La fecha de cotización ex-derechos (ex-dividendo) es el 19 de julio de 2023. La fecha de registro ex-derechos (ex-dividendo) es el 25 de julio de 2023.

La fecha de pago de la distribución del dividendo en efectivo es el 10 de agosto de 2023.