Lockheed Martin e Intel Corporation firmaron Un memorando de entendimiento (MOU) firmado a finales del año pasado amplía la actual relación estratégica entre las dos empresas para alinear las soluciones de hardware y software habilitadas para 5G para el Departamento de Defensa (DOD). Las soluciones 5G probadas de Intel se integran en la estación base híbrida 5G.MIL [2]® de Lockheed Martin, que actúa como una pasarela multirred para las comunicaciones ubicuas entre el personal militar y las plataformas actuales y emergentes, como satélites, aviones, barcos y vehículos terrestres. Además, Lockheed Martin aprovecha las tecnologías de procesadores avanzados e innovaciones de Intel tanto en la red como en el borde, para llevar las capacidades de la nube a las áreas de necesidad táctica.

Esto garantiza la toma de decisiones basada en datos en los dominios aéreo, marítimo, terrestre, espacial y cibernético en apoyo de los esfuerzos de seguridad nacional. Las empresas han trabajado juntas durante una década y han colaborado previamente para proporcionar a los clientes militares y comerciales de EE.UU. avances significativos en la computación de borde y en la nube segura, fiable y de alto rendimiento. La colaboración de las empresas ya ha mejorado con éxito la seguridad y la resistencia de las comunicaciones desde la nube empresarial hasta los miembros del servicio sobre el terreno.

A finales de 2021, Lockheed Martin e Intel, utilizando los vehículos terrestres habilitados para 5G de Lockheed Martin, demostraron cómo la seguridad reforzada y las capacidades 5G.MIL [2] en la computación en la nube pueden mejorar las capacidades de supervivencia del personal militar. El trabajo conjunto posterior en un prototipo de estación base híbrida 5G reubicable para operaciones de base avanzadas expedicionarias se aprovechará en la solución de infraestructura interoperable y reconfigurable de sistemas abiertos (OSIRIS) para la infraestructura de banco de pruebas de red 5G, que utiliza tecnologías de Intel y se encuentra en la base del USMC en Camp Pendleton, Oceanside, California. Las dos empresas también han trabajado juntas en aplicaciones avanzadas de empaquetado de semiconductores para la electrónica de alta densidad, lo que llevó a la colaboración en el proyecto de prototipo de empaquetado integrado heterogéneo de última generación (SHIP) y continuarán explorando otras oportunidades.