Malaysian Pacific Industries

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Semiconductores

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02/05	Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia el nombramiento de Datuk Wira Arham Bin Abdul Rahman como Director Independiente y No Ejecutivo	CI
02/05	Malaysian Pacific Industries Berhad nombra a Datuk Wira Arham Bin Abdul Rahman miembro independiente y no ejecutivo del Comité de Nombramientos	CI

Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia la dimisión de Zoe Lim Hoon Hwa como Secretaria de la Empresa

31 de marzo 2023 a las 14:44

Malaysian Pacific Industries Berhad ha anunciado la dimisión de Zoe Lim Hoon Hwa como Secretaria de la Empresa, la fecha de cambio es el 31 de marzo de 2023.

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Últimas noticias acerca de Malaysian Pacific Industries

Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia el nombramiento de Datuk Wira Arham Bin Abdul Rahman como Director Independiente y No Ejecutivo	02/05	CI
Malaysian Pacific Industries Berhad nombra a Datuk Wira Arham Bin Abdul Rahman miembro independiente y no ejecutivo del Comité de Nombramientos	02/05	CI
Malaysian Pacific Industries Berhad nombra a Datuk Wira Arham Bin Abdul Rahman miembro independiente y no ejecutivo del Comité de Auditoría	02/05	CI
Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia la re-designación de Jenifer Thien Bit Leong, miembro del comité de nominaciones como presidenta del comité de nominaciones	18/03	CI
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Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia la dimisión de Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan como director independiente y no ejecutivo	18/03	CI
Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia la dimisión de Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan como miembro independiente y no ejecutivo del comité de auditoría	18/03	CI
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Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia la dimisión de Ir Dennis Ong Lee Khian como Director Independiente y No Ejecutivo	16/11	CI
Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia el nombramiento de la Srta. Jenifer Thien Bit Leong como miembro independiente y no ejecutivo del Comité de Auditoría	16/11	CI
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Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia el nombramiento de Jenifer Thien Bit Leong como miembro independiente y no ejecutivo del Comité de Nombramientos	01/11	CI
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Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia la redistribución de Mohamad Kamarudin Bin Hassan de miembro independiente y no ejecutivo del Comité de Nombramientos a presidente independiente y no ejecutivo del Comité de Nombramientos	01/11	CI
Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia el nombramiento de Jenifer Thien Bit Leong como Directora Independiente y No Ejecutiva	01/11	CI
Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia la jubilación de la Dra. Tunku Alina Binti Raja Muhd Alias como Directora Independiente y No Ejecutiva	01/11	CI
El beneficio de Malaysian Pacific Industries se desploma en el cuarto trimestre fiscal	29/08/23	MT
Malaysian Pacific Industries Berhad presenta los resultados del cuarto trimestre y del año completo finalizado el 30 de junio de 2023	28/08/23	CI
Malaysian Pacific Industries Berhad anuncia el segundo dividendo provisional de un solo nivel para el ejercicio financiero que finaliza el 30 de junio de 2023, pagadero el 21 de junio de 2023	18/05/23	CI
Malaysian Pacific Industries Berhad presenta los resultados del tercer trimestre y los nueve meses finalizados el 31 de marzo de 2023	18/05/23	CI

Gráfico Malaysian Pacific Industries

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Más gráficos

Malaysian Pacific Industries Berhad es un holding de inversiones. Las principales actividades a las que se dedican sus filiales son la fabricación de servicios de envasado y ensayo de semiconductores, y la fabricación y venta de leadframes. Los segmentos de la empresa son Asia, Estados Unidos de América (EE.UU.) y Europa. La empresa ofrece una gama de servicios de pruebas llave en mano para dispositivos de radiofrecuencia, señal mixta, analógicos, digitales y de potencia. Las filiales de la empresa incluyen Carsem (M) Sdn Bhd, que ofrece soluciones completas llave en mano para el envasado de semiconductores con y sin plomo y servicios de pruebas; Carsem Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd, que es un proveedor de envasado y pruebas de semiconductores subcontratado en China, centrado en el paquete MLPMicro Leadframes (formato QFN), flip chip y tecnología de matriz de rejilla de bolas; Dynacraft Industries Sdn Bhd (DCI), que es un fabricante de leadframes en la región; y Carter Resources Sdn Bhd.

Sector

Semiconductores

Agenda

20/02/2025 - Q2 2025 Publicación de resultados (estimación)

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Más datos financieros

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ESG Refinitiv

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Numero de análisis

Último precio de cierre

31 MYR

Precio objetivo promedio

28,14 MYR

Diferencia / Objetivo Promedio

-9,22 %

Consenso

Revisiones del BPA

Revisiones de las previsiones

Beneficios trimestrales - Tasa de sorpresa

La agenda de la empresa

Sector Semiconductores - Otros

	Varia. 1 de ene.	Capi.
MALAYSIAN PACIFIC INDUSTRIES	+9,93 %	1301,02 M
NVIDIA CORPORATION	+79,29 %	2.185000 M
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+31,53 %	627 mil M
BROADCOM INC.	+14,50 %	592 mil M
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+2,16 %	243 mil M
QUALCOMM, INC.	+24,21 %	200 mil M
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+4,96 %	163 mil M
INTEL CORPORATION	-38,51 %	132 mil M
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+34,40 %	127 mil M
ARM HOLDINGS PLC	+35,34 %	105 mil M

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