Samsung, el mayor fabricante mundial de chips de memoria, construiría la instalación, que incluiría su primera línea de pruebas de embalaje de chips en Japón, cerca de su actual centro de investigación y desarrollo de Yokohama, según informó Reuters a finales de marzo.

La inversión de la firma tecnológica llegaría en un momento de relajación de las tensiones entre Japón y Corea del Sur, mientras Estados Unidos insta a sus aliados a trabajar juntos para contrarrestar el creciente poderío de China en chips y otras tecnologías.

La instalación podría costar unos 40.000 millones de yenes, de los que aproximadamente un tercio serían subvencionados por el gobierno japonés, dijo la fuente, que declinó ser nombrada porque la información no es pública.

El Ministerio de Economía de Japón dijo que no se había tomado ninguna decisión sobre ninguna subvención para Samsung y que no se había recibido ninguna propuesta específica de la empresa.

Samsung dijo que no se había decidido nada.

El primer ministro japonés, Fumio Kishida, tiene previsto reunirse el jueves con ejecutivos de las principales empresas de chips, incluida Samsung, para reforzar la cooperación multilateral.

Kishida se reunió el mes pasado con el presidente surcoreano, Yoon Suk Yeol, en Seúl, en la primera visita de este tipo desde hace 12 años, y ambos líderes se comprometieron a impulsar la cooperación.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC), el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, inauguró el año pasado un centro de investigación en la ciudad de Tsukuba, al noreste de Tokio, con un coste de unos 37.000 millones de yenes, incluidos 19.000 millones de yenes de subvenciones del gobierno japonés.

Japón dijo el mes pasado que daría 260.000 millones de yenes en subvenciones al fabricante de chips nacional Rapidus, que está construyendo una fábrica en la isla septentrional de Hokkaido, además de los 70.000 millones de yenes de financiación gubernamental conseguidos anteriormente.

(1 $ = 135,0500 yenes)