Infineon Technologies AG y Schweizer Electronic AG están colaborando en una forma innovadora de aumentar aún más la eficiencia de los chips basados en carburo de silicio (SiC). Ambos socios están desarrollando una solución para incrustar los chips CoolSiCT de 1200 V de Infineon directamente en placas de circuito impreso (PCB). Esto aumentará la autonomía de los vehículos eléctricos y reducirá los costes totales del sistema.

Infineon y SCHWEIZER mostrarán la tecnología de incrustación de chips CoolSiC de 1200 V en PCIM Europe 2023 en Núremberg, en el stand 412 de Infineon en el pabellón 7. SCHWEIZER también estará presente en la feria (stand 410 en el pabellón 6).