SEALSQ Corp. ha anunciado que amplía su oferta disponible de aprovisionamiento de semiconductores "on-wafer" con un nuevo servicio de personalización de chips "on-Package" con un plazo de entrega de 4 semanas. A través de este nuevo servicio, SEALSQ puede ahora ofrecer a sus clientes la opción de personalizar elementos seguros "off-the-shelf" de su gama VaultIC?

con certificados y claves y entregar los chips precargados en menos de 4 semanas empaquetados en bobinas de 1.000 a 20.000 unidades. La capacidad de SEALSQ para adaptar rápidamente su oferta mediante el lanzamiento de nuevos productos con un rápido plazo de comercialización, tiene como objetivo satisfacer las demandas de los fabricantes de dispositivos IoT que buscan llevar a cabo la fabricación de lotes pequeños antes de aumentar la producción. El núcleo de la propuesta de valor de SEALSQ es ser una oferta de seguridad integrada verticalmente.

Significa en la práctica que su gama de elementos seguros puede preaprovisionarse con claves privadas y certificados conformes con protocolos como MATTER, Wi-SUN u OPC para una autenticación sin fisuras, así como la puesta en servicio con Microsoft AZURE o AWS Clouds. La personalización de chips se realiza tradicionalmente en la industria de semiconductores en una fase temprana del proceso de producción, lo que requiere grandes volúmenes de pedidos y varios meses de plazo antes de la entrega. Un número cada vez mayor de normas de la industria del IoT como Matter, etiquetas nacionales de ciberseguridad como la Cyber Trust Mark de EE.UU. y normativas de la UE como la Cyber Resilience Act están configurando el panorama de la seguridad del IoT.

Todas ellas exigen que los dispositivos IoT incorporen de forma segura una identidad de confianza única en forma de certificados y claves privadas, como piedra angular del marco de seguridad IoT.