Siemens Digital Industries Software, una unidad de Siemens AG, dijo el lunes que había lanzado un nuevo software llamado Tessent Multi-die que automatiza el proceso de diseño para probar chips fabricados con embalaje avanzado.

Si bien los chips se han empaquetado tradicionalmente con una sola placa de silicio en su interior, a medida que la industria se enfrenta a los retos de hacer que las características de estas placas sean cada vez más pequeñas para meter en ellas más potencia de cálculo, las empresas, incluida Intel, están empezando a apilar varias de ellas, a veces mezclando y combinando diferentes tecnologías, para mejorar el rendimiento.

Pero probar estos chips una vez fabricados ha sido difícil, ya que hay varias capas de tejas, y el director del negocio Tessent de Siemens, Ankur Gupta, dijo que hasta ahora Siemens había tenido que trabajar con los clientes caso por caso.

Las pruebas son una parte clave del proceso de fabricación de chips y hay que diseñar un puerto para probarlos en el chip antes de que se fabriquen.

"Lo que estamos haciendo ahora es tomar todos esos aprendizajes y automatizar la solución, haciéndola disponible de propósito general para que todo el mundo pueda utilizarla", dijo Gupta a Reuters.

Afirmó que facilitar el proceso de prueba de los chips con envasado avanzado, también denominado envasado en 2,5 y 3 dimensiones, contribuirá a dar un impulso a la nueva tecnología.