Simmtech Holdings Co. informa de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2022
11 de noviembre 2022 a las 08:14
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Simmtech Holdings Co., Ltd. informó de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2022. En el tercer trimestre, la empresa informó de que las ventas fueron de 0,00025 millones de KRW, en comparación con las ventas negativas de 0,00007 millones de KRW de hace un año. Los ingresos netos fueron de 27.753,98 millones de KRW en comparación con los 15.161,58 millones de KRW de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 598 KRW, frente a los 390 KRW de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 560 KRW, frente a los 258 KRW de hace un año. El beneficio básico por acción fue de 598 KRW en comparación con los 390 KRW de hace un año. El beneficio diluido por acción fue de 560 KRW frente a los 258 KRW de hace un año. En los nueve meses, las ventas negativas fueron de 0,00027 millones de KRW en comparación con los 0,00004 millones de KRW de hace un año. Los ingresos netos fueron de 54.434,58 millones de KRW en comparación con los 23.472,92 millones de KRW de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 1.172 KRW, frente a los 605 KRW de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 958 KRW, frente a los 473 KRW de hace un año. El beneficio básico por acción fue de 1.172 KRW frente a los 605 KRW de hace un año. El beneficio diluido por acción fue de 958 KRW frente a los 473 KRW de hace un año.
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SIMMTECH HOLDINGS Co., Ltd., anteriormente SIMMTECH Co., Ltd., es una empresa coreana dedicada a la fabricación de placas de circuitos impresos (PCB). Los productos de la empresa consisten principalmente en placas principales y sustratos para paquetes. Sus placas principales incluyen placas de circuito impreso de módulos de memoria, que se utilizan para ordenadores personales (PC) de sobremesa, ordenadores portátiles, servidores y otros; placas para teléfonos móviles, que se utilizan para teléfonos móviles, dispositivos de Internet móvil, navegadores y otros; placas de circuito impreso de módulos de unidades de estado sólido (SSD), y otras placas de circuito impreso multicapa, entre otras. Sus sustratos para paquetes se utilizan para integrar chips semiconductores. También produce placas de circuito impreso de montaje para dispositivos terminales de telecomunicación, repetidores y dispositivos de Internet, así como placas de calcinación (BIB) utilizadas para pruebas de calcinación.