Simmtech Holdings Co. informa de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2021
12 de noviembre 2021 a las 07:57
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Simmtech Holdings Co., Ltd. informó de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2021. Para el tercer trimestre, la empresa informó de que las ventas negativas fueron de 0,00007 millones de KRW, en comparación con las ventas de 0,00043 millones de KRW de hace un año. Los ingresos netos fueron de 15.161,58 millones de KRW en comparación con los 9.270,89 millones de KRW de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 392 KRW, frente a los 184 KRW de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 392 KRW, frente a los 210 KRW de hace un año. El beneficio básico por acción fue de 390 KRW frente a los 184 KRW de hace un año. El beneficio diluido por acción fue de 258 KRW frente a los 210 KRW de hace un año. En los nueve meses, las ventas negativas fueron de 0,00004 millones de KRW en comparación con los 0,00007 millones de KRW de hace un año. Los ingresos netos fueron de 23.472,92 millones de KRW en comparación con los 23.712,3 millones de KRW de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 607 KRW, frente a los 583 KRW de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuas fue de 607 KRW, frente a los 583 KRW de hace un año. El beneficio básico por acción fue de 605 KRW en comparación con los 583 KRW de hace un año. El beneficio diluido por acción fue de 473 KRW.
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SIMMTECH HOLDINGS Co., Ltd., anteriormente SIMMTECH Co., Ltd., es una empresa coreana dedicada a la fabricación de placas de circuitos impresos (PCB). Los productos de la empresa consisten principalmente en placas principales y sustratos para paquetes. Sus placas principales incluyen placas de circuito impreso de módulos de memoria, que se utilizan para ordenadores personales (PC) de sobremesa, ordenadores portátiles, servidores y otros; placas para teléfonos móviles, que se utilizan para teléfonos móviles, dispositivos de Internet móvil, navegadores y otros; placas de circuito impreso de módulos de unidades de estado sólido (SSD), y otras placas de circuito impreso multicapa, entre otras. Sus sustratos para paquetes se utilizan para integrar chips semiconductores. También produce placas de circuito impreso de montaje para dispositivos terminales de telecomunicación, repetidores y dispositivos de Internet, así como placas de calcinación (BIB) utilizadas para pruebas de calcinación.