SIMMTECH HOLDINGS CO., LTD. |
Precio de cierre
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Varia. Cinco días. | Varia. 1 de enero. | ||
| 2.540 KRW | -0,59 % |
|
+0,99 % | -22,80 % |
| Ventas 2022 | 1.710000 M 1255,45 M 1173,35 M | Ventas 2023 | 1.093000 M 802 M 750 M | Capitalización | 152 mil M 112 M 105 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Resultado Neto 2022 | 33,12 mil M 24,31 M 22,72 M | Resultado Neto 2023 | -98,71 mil M -72,45 M -67,71 M | VE / Ventas 2022 | 0,05 x |
| Posición de caja neta 2022 | 24,01 mil M 17,63 M 16,47 M | Deuda neta 2023 | 317 mil M 233 M 218 M | VE / Ventas 2023 | 0,43 x |
| P/E ratio 2022 |
4,66
x | P/E ratio 2023 |
-1,54
x | Empleados | 22 |
| Rendimiento 2022 |
1,76 % | Rendimiento 2023 |
0,3 % | Flotante | 39,62 % |
Más datos fundamentales
* Datos estimados
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| 1 día | -0,59 % | ||
| 1 semana | +0,99 % | ||
| Mes actual | -0,20 % | ||
| 1 mes | -12,86 % | ||
| 3 mes | -12,86 % | ||
| 6 mes | -2,50 % | ||
| Año en curso | -22,80 % |
1 semana
2 515.00
2 690.00
1 mes
2 440.002 910.00
Año en curso
2 440.003 420.00
1 año
2 380.004 190.00
3 años
2 380.006 220.00
5 años
750.006 220.00
10 años
750.0012 250.00
| Directores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Kwang-Joon Park
CEO | Chief Executive Officer | 62 | 01/01/06 |
Kyung-soo Lee
DFI | Director of Finance/CFO | 62 | 01/01/04 |
Se-Ho Chun
CHM | Chairman | 68 | 24/08/87 |
| Administradores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Se-Ho Chun
CHM | Chairman | 68 | 24/08/87 |
Kyung-soo Lee
DFI | Director of Finance/CFO | 62 | 01/01/04 |
Kwang-Joon Park
CEO | Chief Executive Officer | 62 | 01/01/06 |
| Fecha | Cotización | Variación | Volumen |
|---|---|---|---|
| 03/05/24 | 2.540 | -0,59 % | 38 668 |
| 02/05/24 | 2.555 | +0,39 % | 82 899 |
| 30/04/24 | 2.545 | -1,17 % | 96 835 |
| 29/04/24 | 2.575 | +2,39 % | 354 762 |
| 26/04/24 | 2.515 | +0,80 % | 70 875 |
Precio de cierre Korea S.E., 03 de mayo 2024
Más cotizaciones
SIMMTECH HOLDINGS Co., Ltd., anteriormente SIMMTECH Co., Ltd., es una empresa coreana dedicada a la fabricación de placas de circuitos impresos (PCB). Los productos de la empresa consisten principalmente en placas principales y sustratos para paquetes. Sus placas principales incluyen placas de circuito impreso de módulos de memoria, que se utilizan para ordenadores personales (PC) de sobremesa, ordenadores portátiles, servidores y otros; placas para teléfonos móviles, que se utilizan para teléfonos móviles, dispositivos de Internet móvil, navegadores y otros; placas de circuito impreso de módulos de unidades de estado sólido (SSD), y otras placas de circuito impreso multicapa, entre otras. Sus sustratos para paquetes se utilizan para integrar chips semiconductores. También produce placas de circuito impreso de montaje para dispositivos terminales de telecomunicación, repetidores y dispositivos de Internet, así como placas de calcinación (BIB) utilizadas para pruebas de calcinación.
Sector
Semiconductores
Agenda
| Varia. 1 de ene. | Capi. | |
|---|---|---|
| -22,80 % | 86,88 M | |
| +2,46 % | 51,27 mil M | |
| -17,71 % | 14,84 mil M | |
| +22,63 % | 11,95 mil M | |
| +51,45 % | 8853,77 M | |
| 0,00 % | 8306,62 M | |
| -10,69 % | 8103,58 M | |
| +8,15 % | 7708,55 M | |
| -11,41 % | 7023,85 M | |
| -13,27 % | 6816,17 M |
- Bolsa de valores
- Acciones
- Acción A036710
