Valens Semiconductor e Intel Foundry Services (IFS) han anunciado que IFS fabricará los chipsets MIPI A-PHY de Valens Semiconductor utilizando sus nodos de proceso avanzados, con el objetivo de hacer frente a la fuerte demanda en el mercado de esta innovadora solución de conectividad. Esta colaboración fomenta la relación estratégica entre Valens e IFS que comienza con el desarrollo de la próxima generación de A-PHY en la industria del automóvil basada en la tecnología puntera de Intel. MIPI A-PHY es el primer estándar de la industria del automóvil desarrollado para la conectividad de sensores de alta velocidad en el vehículo.

Desde su lanzamiento en 2020, ha atraído a un creciente ecosistema de empresas que diseñan productos basados en esta tecnología. Valens Semiconductor, un colaborador clave de la norma, fue el primero del mercado en ofrecer chipsets compatibles con A-PHY con su familia de productos VA7000. MIPI A-PHY es la primera norma de la industria automovilística desarrollada para la conectividad de sensores de alta velocidad a bordo de vehículos.

Desde su lanzamiento en 2020, ha atraído a un creciente ecosistema de empresas que diseñan productos basados en esta tecnología. Valens Semiconductor, un colaborador clave de la norma, fue el primero del mercado en ofrecer chipsets compatibles con A-PHY con su familia de productos VA7000. Como parte de esta colaboración estratégica, Valens Semiconductor utilizará la tecnología de proceso puntera de Intel para producir su segunda generación de chipsets A-PHY.

El ecosistema y los procesos avanzados de Intel permitirán importantes reducciones de costes y potencia para esta familia de chipsets, al tiempo que se consigue el máximo rendimiento y una Compatibilidad Electromagnética (EMC) impecable. Con el aumento significativo del ancho de banda y otros requisitos de la arquitectura, este conjunto único de capacidades garantiza que el rendimiento del enlace y la seguridad de los pasajeros se mantengan en todo momento. Esta colaboración desempeñará un papel importante en el impulso de la visión de una arquitectura de chiplet en la industria del automóvil.

Con su dependencia de la integración avanzada de paquetes y el uso de interfaces estandarizadas como UCIe, la arquitectura chiplet se complementará con MIPI A-PHY como interfaz de conectividad estandarizada. Esta es la mejor manera de satisfacer los requisitos del mercado de la automoción en cuanto a alta fiabilidad, alto rendimiento y baja latencia, y MIPI A-PHY será un elemento clave de esta arquitectura de silicio de nueva generación.