Valens Semiconductor ha anunciado que desvelará nuevos productos y capacidades en ISE 2023 en Barcelona, España, que responden a las crecientes necesidades de los mercados corporativo, educativo y de señalización digital, entre otros. La empresa revelará una prueba de concepto para una innovadora solución multicámara de videoconferencia, una solución de extensión de grado profesional para interfaces USB Tipo-C, un producto de videoconferencia multiusuario de próxima generación. La empresa mostrará más de 40 productos compatibles con HDBaseT 3.0 de 25 fabricantes líderes de audio y vídeo en el stand nº 2M650 de HDBaseT Alliance/Valens Semiconductor, más del doble del número expuesto en ISE el año pasado, junto con docenas de productos adicionales que se encontrarán por toda la feria expuestos por más de 80 miembros de HDBaseT Alliance.

Será expuesto por Valens Semiconductor en ISE 2023: Solución multicámara para videoconferencia u Valens Semiconductor presentará una innovadora solución multicámara para videoconferencia con su nueva tecnología de extensión CSI (Camera Serial Interface) del chipset VA7000. La tecnología de extensión CSI permitirá una distribución de alto rendimiento y sin compresión de múltiples cámaras de forma muy rentable. En ISE 2023 se presentará una prueba de concepto.

Nuevas capacidades de la familia de chipsets VS3000 Stello u en ISE 2023 Valens Semiconductor mostrará las nuevas capacidades de su familia de chipsets VS3000 Stello, que aprovecha la interconexión chip a chip Dual HDBaseT Digital Interface (DHDI). La DHDI permite nuevas aplicaciones para los sectores verticales en crecimiento de las comunicaciones unificadas y la colaboración (UC&C) y la señalización digital. La interconexión Chip a Chip extiende eficazmente el contenido en una topología de red simplificada, a través de un único cable.

Cuando se aplica en aplicaciones UC&C, puede extender señales de múltiples fuentes multimedia, pantallas y otros accesorios, lo que resulta clave para las instalaciones de videoconferencia de nueva generación. También puede implementarse en aplicaciones de señalización digital para el transporte, el comercio minorista, los estadios deportivos, los mercados digitales fuera del hogar (DOOH) y más. Soluciones de extensión de grado profesional para interfaces USB Tipo-C: para aumentar aún más el uso de la interfaz USB-C en los mercados corporativo y educativo, Valens Semiconductor presentará en ISE 2023 una solución de extensión de grado profesional USB Tipo-C.

La solución de extensión permitirá a los proveedores desarrollar productos innovadores para UC&C bring your own device (BYOD). La tecnología HDBaseT de Valens Semiconductor amplía las mismas interfaces que llevan los conectores USB-C, lo que la convierte en la tecnología perfecta y fiable para permitir una experiencia de cable único en distancias más largas.