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Varia. Cinco días. | Varia. 1 de enero. | ||
| 40,05 TWD | +0,12 % |
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+0,12 % | -7,51 % |
| 21/06 | Wafer Works Corporation nombra a Rui-Hua, Hong miembro del Comité de Compensación | CI |
| 21/06 | Wafer Works Corporation nombra a Rui-Hua, Hong miembro del Comité de Auditoría | CI |
Wafer Works Corporation anunció que en la junta general anual celebrada el 16 de junio de 2023, los accionistas aprobaron un dividendo en efectivo de 1.352.334.325 TWD (2,50 TWD por acción). La fecha ex-derechos (ex-dividendo) es el 19 de julio de 2023. La fecha de registro ex-derechos (ex-dividendo) es el 25 de julio de 2023.
La fecha de pago de la distribución del dividendo en efectivo es el 10 de agosto de 2023.
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| Varia. 1 de ene. | Capi. | |
|---|---|---|
| -7,51 % | 667 M | |
| +138,22 % | 2.900000 M | |
| +39,74 % | 726 mil M | |
| +8,15 % | 258 mil M | |
| +32,48 % | 214 mil M | |
| +19,83 % | 186 mil M | |
| +115,18 % | 168 mil M | |
| -31,42 % | 147 mil M | |
| +40,03 % | 133 mil M | |
| +18,66 % | 117 mil M |
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