La taiwanesa Foxconn se asociará con la firma tecnológica HCL Group para crear una planta de ensamblaje y pruebas de semiconductores en India, según informaron el jueves las empresas.

Las firmas crearán una unidad de ensamblaje y pruebas subcontratada (OSAT) en la nación del sur de Asia.

Una planta OSAT empaqueta, ensambla y prueba obleas de silicio fabricadas en fundición, convirtiéndolas en chips semiconductores acabados.

Foxconn dijo en una presentación reguladora que su unidad india poseerá una participación del 40% en la empresa conjunta con una inversión de 37,2 millones de dólares. Por su parte, HCL no reveló detalles financieros.

"A través de esta inversión, los socios pretenden construir un ecosistema y fomentar la resistencia de la cadena de suministro para la industria nacional", dijo Foxconn en un comunicado.

Las empresas no revelaron la ubicación del proyecto propuesto.

Foxconn también pretende establecer una planta de fabricación de semiconductores en India, donde el gobierno ha ofrecido 10.000 millones de dólares en incentivos para iniciar la fabricación local de chips.

La firma taiwanesa, sin embargo, tuvo un comienzo accidentado en su incursión de semiconductores en la India el año pasado tras una ruptura de alto perfil con el conglomerado local Vedanta sobre una empresa conjunta de fabricación de chips de 19.500 millones de dólares.