Una unidad de Huawei Technologies está enviando nuevos chips fabricados en China para cámaras de vigilancia, en una nueva señal de que el gigante tecnológico chino está encontrando formas de sortear cuatro años de controles a la exportación por parte de Estados Unidos, dijeron dos fuentes informadas sobre los esfuerzos de la unidad.

Los envíos a fabricantes de cámaras de vigilancia desde la unidad de diseño de chips HiSilicon de la empresa comenzaron este año, según una de las fuentes y una tercera fuente familiarizada con la cadena de suministro del sector. Una de las fuentes informadas sobre la unidad dijo que al menos algunos de los clientes eran chinos.

Hauwei también ha presentado en las últimas semanas nuevos teléfonos inteligentes que utilizan chips avanzados, que según los analistas son de fabricación nacional. Los avances indican que el gigante tecnológico chino está superando los controles a la exportación de Washington, que desde 2019 le prohíben obtener componentes y tecnología de empresas estadounidenses sin aprobación.

"Estos chips de vigilancia son relativamente fáciles de fabricar en comparación con los procesadores de los teléfonos inteligentes", dijo la fuente familiarizada con la cadena de suministro de la industria de cámaras de vigilancia, y añadió que el regreso de HiSilicon sacudiría el mercado.

Un factor clave es que la empresa parece haber sorteado las restricciones estadounidenses sobre el software de diseño de chips. En marzo, Huawei anunció que había logrado avances en las herramientas de diseño para chips producidos a 14 nanómetros o más, dos o tres generaciones por detrás de la tecnología punta, pero un avance para la empresa.

HiSilicon suministra principalmente chips para los equipos de Huawei, pero ha tenido clientes externos como Dahua Technology y Hikvision. Antes de los controles de exportación estadounidenses, era el proveedor de chips dominante en el sector de las cámaras de vigilancia, y la correduría Southwest Securities estimaba su cuota mundial en 2018 en un 60%.

Para 2021, la cuota de mercado mundial de HiSilicon se desplomó a sólo el 3,9%, según datos de la consultora Frost & Sullivan.

Una de las fuentes informadas sobre los esfuerzos de la unidad dijo que HiSilicon había enviado algunos chips de vigilancia de gama baja desde 2019, pero que su atención se centraba en el ámbito de gama alta y en recuperar cuota de mercado frente a empresas como la taiwanesa Novatek Microelectronics Corp.

Las tres fuentes declinaron ser nombradas debido a lo delicado del asunto.

Huawei declinó hacer comentarios.

HERRAMIENTAS DE GAMA ALTA

Huawei llamó la atención a finales de agosto cuando presentó el Mate 60 Pro, un nuevo teléfono inteligente que utiliza un chip avanzado y que, según los usuarios, es capaz de alcanzar velocidades 5G. El acontecimiento fue aplaudido por los medios estatales chinos y por el público como un regreso para el negocio de smartphones de Huawei después de que se viera paralizado por las sanciones estadounidenses.

La firma de investigación TechInsights, que examinó el Mate 60 Pro, descubrió que estaba impulsado por un nuevo Kirin 9000S, un chip avanzado que, según dijo, muy probablemente fue fabricado en China por la principal fundición de chips de China, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) .

Huawei no ha hecho comentarios sobre las capacidades 5G del teléfono ni sobre cómo fabricó el chip avanzado. La serie Kirin ha sido diseñada históricamente por HiSilicon y, antes de que EE.UU. sancionara a Huawei, trabajó con la taiwanesa TSMC para fabricarlo.

El lanzamiento provocó llamamientos de los legisladores estadounidenses para ejercer una presión adicional y "controles de exportación más eficaces" sobre Huawei y la principal fundición de chips de China, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC).

Estados Unidos no tiene pruebas de que Huawei pueda producir smartphones con chips avanzados en grandes volúmenes, declaró el martes la secretaria de Comercio estadounidense, Gina Raimondo.

Las sanciones estadounidenses han estrangulado el acceso de HiSilicon al software de automatización del diseño electrónico (EDA) de Cadence Design Systems Inc y Synopsys Inc, y de Mentor Graphics de Siemens AG. Los productos de las tres empresas dominan el sector del diseño de chips, que elabora los planos de los chips antes de que se fabriquen en serie.

El analista de TechInsights Dan Hutcheson dijo que su análisis del Mate 60 Pro y de otros componentes como su chip de potencia de radiofrecuencia también sugería que Huawei tenía acceso a sofisticadas herramientas EDA que "se supone que no deberían tener".

"No sabemos si las obtuvieron de forma ilícita o, más probablemente, los chinos desarrollaron sus propias herramientas EDA", dijo.