Aehr Test Systems anuncia los resultados consolidados no auditados del segundo trimestre y de los seis meses finalizados el 30 de noviembre de 2018; revisa la previsión de ingresos para el ejercicio 2019
10 de enero 2019 a las 22:05
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Aehr Test Systems ha anunciado los resultados de las ganancias consolidadas no auditadas para el segundo trimestre y los seis meses terminados el 30 de noviembre de 2018. Para el trimestre, la compañía reportó ventas netas de $5,911,000 contra $7,923,000 hace un año. Las pérdidas de las operaciones fueron de 565.000 dólares frente a los ingresos de las operaciones de 187.000 dólares de hace un año. La pérdida neta fue de 629.000 dólares o 0,03 dólares básicos por acción, frente a los 60.000 dólares o 0,00 dólares básicos por acción de hace un año. En los seis meses, la empresa registró unas ventas netas de 10.651.000 dólares, frente a los 14.893.000 dólares de hace un año. Las pérdidas de explotación fueron de 2.007.000 dólares, frente a los 359.000 dólares de hace un año. La pérdida neta fue de 2.144.000 dólares o 0,10 dólares básicos por acción, frente a los 70.000 dólares o 0,00 dólares básicos por acción de hace un año. La empresa revisó la orientación de los ingresos para el año fiscal 2019. Como resultado de los actuales retrasos de los productos de los clientes y de las condiciones del mercado, así como de los retrasos en los pedidos previstos, están reduciendo su orientación de ingresos para el año fiscal 2019 de un rango de 30 a 35 millones de dólares a un nuevo rango de 20 a 25 millones de dólares.
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Aehr Test Systems es un proveedor de soluciones de ensayo para probar, quemar y estabilizar dispositivos semiconductores a nivel de oblea, troquel singularizado y pieza de paquete. Los productos de la empresa incluyen la familia FOX-P de sistemas de prueba y quemado y FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier y FOX DiePak Loader. Los sistemas FOX-XP y FOX-NP son sistemas de prueba y rodaje de contacto total de obleas y de troqueles/módulos singulados que pueden probar, rodar y estabilizar una serie de dispositivos como semiconductores de potencia basados en carburo de silicio y otros, sensores 2D y 3D utilizados en teléfonos móviles, tabletas y otros dispositivos informáticos. El sistema FOX-CP es una solución compacta de bajo coste para pruebas en una sola oblea para dispositivos lógicos, de memoria y fotónicos. El FOX WaferPak Contactor contiene un contactor para obleas completas capaz de probar obleas de hasta 300 milímetros (mm) que permite a los fabricantes de circuitos integrados (CI) realizar pruebas, quemado y estabilización de obleas completas en los sistemas FOX-P.
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