Aehr Test Systems informa de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses terminados el 28 de febrero de 2022
31 de marzo 2022 a las 22:35
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Aehr Test Systems informó de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 28 de febrero de 2022. En el tercer trimestre, la empresa informó de que las ventas fueron de 15,28 millones de dólares, frente a los 5,27 millones de dólares de hace un año. Los ingresos netos fueron de 2,24 millones de dólares, frente a las pérdidas netas de 0,735 millones de dólares de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 0,08 dólares, frente a la pérdida básica por acción de las operaciones continuadas de 0,03 dólares de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 0,08 dólares, frente a la pérdida diluida por acción de las operaciones continuadas de 0,03 dólares de hace un año. En los nueve meses, las ventas fueron de 30,54 millones de dólares, frente a los 8,96 millones de dólares de hace un año. Los ingresos netos fueron de 3,66 millones de dólares, frente a la pérdida neta de 2,59 millones de dólares de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 0,14 dólares, frente a la pérdida básica por acción de las operaciones continuadas de 0,11 dólares de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 0,13 dólares, frente a la pérdida diluida por acción de las operaciones continuadas de 0,11 dólares de hace un año.
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Aehr Test Systems es un proveedor de soluciones de ensayo para probar, quemar y estabilizar dispositivos semiconductores a nivel de oblea, troquel singularizado y pieza de paquete. Los productos de la empresa incluyen la familia FOX-P de sistemas de prueba y quemado y FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier y FOX DiePak Loader. Los sistemas FOX-XP y FOX-NP son sistemas de prueba y rodaje de contacto total de obleas y de troqueles/módulos singulados que pueden probar, rodar y estabilizar una serie de dispositivos como semiconductores de potencia basados en carburo de silicio y otros, sensores 2D y 3D utilizados en teléfonos móviles, tabletas y otros dispositivos informáticos. El sistema FOX-CP es una solución compacta de bajo coste para pruebas en una sola oblea para dispositivos lógicos, de memoria y fotónicos. El FOX WaferPak Contactor contiene un contactor para obleas completas capaz de probar obleas de hasta 300 milímetros (mm) que permite a los fabricantes de circuitos integrados (CI) realizar pruebas, quemado y estabilización de obleas completas en los sistemas FOX-P.