Alphawave Semi ha anunciado la presentación de su primera plataforma de silicio de conectividad en el proceso de 3nm más avanzado de TSMC con su IP serializador-deserializador ("SerDes") ZeusCORE Extra-Long-Reach (XLR) 1-112Gbps NRZ/PAM4. En el Simposio de TSMC North America, que se celebrará en Santa Clara, California, el 26 de abril de 2023, se presentará una demostración en directo, pionera en el sector, de la plataforma de silicio de Alphawave Semi con Ethernet 112G e IP PCIe 6.0 en el proceso de 3nm de TSMC. La plataforma de proceso de 3nm es crucial para el desarrollo de una nueva generación de chips avanzados necesarios para hacer frente al crecimiento exponencial de los datos generados por la IA, y permite un mayor rendimiento, un mayor ancho de banda de memoria y E/S, y un menor consumo de energía.

La IP ZeusCORE XLR Multi-Standard-Serdes (MSS) es la SerDes de mayor rendimiento de la cartera de productos de Alphawave Semi y en el proceso de 3nm allanará el camino para el desarrollo de los futuros sistemas de IA de alto rendimiento. Se trata de una IP altamente configurable que admite todos los estándares de vanguardia de centros de datos NRZ y PAM4 de 1112 Gbps, compatible con diversos protocolos como PCIe Gen1 a Gen6 y Ethernet de 1G/10G/25G/50G/100 Gbps. Esta solución IP de conectividad flexible y personalizable, junto con la plataforma de silicio personalizada habilitada para chiplets de Alphawave Semi, que incluye chiplets de E/S, memoria y computación, permite a los usuarios finales producir silicio de alto rendimiento adaptado específicamente a sus aplicaciones. Los clientes pueden beneficiarse de los subsistemas IP optimizados para aplicaciones de Alphawave Semi y de su avanzada experiencia en empaquetado 2,5D/3D para integrar interfaces avanzadas como Compute Express Link (CXLo?), Universal Chiplet Interconnect Expresso?

(UCIeo?), memoria de gran ancho de banda (HBMx) y memoria DRAM de doble velocidad de datos y bajo consumo (LP/DDRx/) en chips y chiplets personalizados.