Archer Materials Limited ha diseñado una versión miniaturizada de su chip transistor de efecto de campo de grafeno Biochip (?gFET?) para su fabricación en una fundición comercial. El Biochip de Archer contiene una región de detección cuyo componente central es el gFET. Cada chip gFET contiene varios gFET, cada uno de los cuales es un transistor que actúa como sensor.

Archer ha miniaturizado el tamaño total del chip rediseñando la disposición de los circuitos que crean estos transistores gFET. El nuevo diseño miniaturizado se ha enviado a un socio de fundición para que fabrique obleas enteras de chips gFET de tamaño reducido, que Archer pretende integrar con otras partes de la tecnología Biochip. El nuevo diseño del chip gFET ha visto reducido significativamente su tamaño con respecto a los diseños anteriores, de 10 mm x 10 mm a 1,5 mm x 1,5 mm.

Se probará en una oblea de cuatro pulgadas en la que se espera producir 1375 chips, frente a los 45 chips producidos con diseños anteriores en series previas de fabricación de obleas de cuatro pulgadas. El chip será fabricado por Applied Nanolayers (?ANL?), con sede en los Países Bajos, que ha fabricado diseños anteriores de los gFET de Archer (ASX ann. 14 de septiembre de 2023).

Independientemente de las tiradas de obleas en ANL, Archer también ha enviado diseños de gFET a una fundición en España para su fabricación, con entrega prevista en el primer semestre de 2024 (ASX ann. 11 de diciembre de 2023). Archer aplica el modelo ?fabless?

diseñando, investigando y desarrollando sus chips, mientras subcontrata la fabricación a empresas especializadas de la cadena de suministro de semiconductores. Esto incluye la creación de un nuevo diseño de chip Biochip gFET miniaturizado, el envío del diseño para una tirada completa de obleas en una fundición comercial, y la decisión sobre el ensamblaje del chip y el embalaje electrónico del dispositivo semiconductor y las pruebas eléctricas relacionadas. La oblea se cortará en cubos y se ensamblará en el recién establecido socio de Archer para el ensamblaje y las pruebas de semiconductores subcontratados (?OSAT?), AOI Electronics en Japón.

El OSAT incluye el moldeado, el corte en dados y el diseño del marco de plomo para este ensamblaje de oblea dedicado, así como el cortocircuito electrónico del dispositivo y las pruebas de embalaje relacionadas. Estas nuevas capacidades son clave para avanzar en el desarrollo del biochip hasta su interconexión e integración con diseños de sensores de chip gFET miniaturizados. La entrega de los chips empaquetados está prevista para mediados de 2024.