Empresa Chipbond Technology Corporation

Chipbond Technology Corp es una empresa con sede en Taiwán dedicada principalmente a la investigación, el desarrollo, la fabricación y la distribución de productos electrónicos y semiconductores, así como a la prestación de servicios relacionados de pruebas y montaje. Entre los productos que suministra la empresa se encuentran los gold bumps, los solder bumps, los chip on glass (COG), los chip on film (COF) y los flip chip y los tape carrier packaging (TCP), entre otros. Sus productos se utilizan principalmente en la fabricación de ordenadores, estaciones de trabajo, teléfonos móviles, productos de red, controladores de bolsas de aire, componentes de control de motores, sistemas de frenado automático (ABS), acondicionadores de aire para automóviles, cámaras digitales, relojes y monitores de cristal líquido (LCD). La empresa distribuye principalmente sus productos en Taiwán, los Estados Unidos de América (EE.UU.) y otras regiones.