DuPont Electronics & Industrial presentó DuPont SOLDERON BP TS 7000, la última innovación en química de revestimiento de estaño-plata, en la Conferencia de Tecnología y Componentes Electrónicos (ECTC) del IEEE en Orlando, Florida. La tendencia de la industria hacia chips semiconductores más pequeños y potentes sigue impulsando cambios revolucionarios en las aplicaciones de envasado, incluidos los paquetes de chips 2,5D y 3D. Para permitir interconexiones más estrechas y una mayor densidad de circuitos en las aplicaciones de microbump, es importante conseguir una uniformidad de metalizado controlada, una morfología superficial más suave y una interfaz sin huecos durante el proceso de metalizado de la soldadura.

La química de estañado-plateado DuPont SOLDERon BP TS 7000 es una soldadura de estaño-plata de alto rendimiento optimizada para las aplicaciones de estañado de microbump actuales. Aprovechando la profunda experiencia de DuPont en químicas de galvanoplastia para aplicaciones de obleas-bump, este nuevo baño de metalizado sin plomo mejora la coplanaridad del bump en más de un 20%, al tiempo que proporciona un control más estricto del porcentaje de plata y uniones fiables para aplicaciones de microbump y C4 (conexión de chip de colapso controlado). Otro aspecto técnico destacado de este producto es su excelente coplanaridad de protuberancias en características de dimensiones críticas mixtas desafiantes dentro de la misma matriz, lo que repercute directamente en el proceso de ensamblaje y la fiabilidad.

Además, el sistema de aditivos optimizado reduce los riesgos de precipitación y mejora la estabilidad de los componentes complejos y la estabilidad del baño para prolongar su vida útil. Esta química ha demostrado mantener un excelente rendimiento sin huecos y una integridad mecánica a lo largo de múltiples reflujos y tensiones térmicas repetidas. Con una única formulación, SOLDERON BPTS 7000 es lo suficientemente robusto para una amplia variedad de tamaños y formas de protuberancias, incluidas las protuberancias C4, que van desde los 200 mm a los 75 mm de diámetro, hasta el recubrimiento de pilares de cobre, que van desde los 100 mm a los 10 mm de diámetro.

Esto elimina la necesidad de cambiar el baño de metalizado para microbumping y metalizado C 4 que sirve para una amplia aplicación final.