Faraday Technology Corporation ha anunciado el lanzamiento de su servicio de encapsulado avanzado 2,5D/3D [1]. Con un servicio único de fabricación de intercaladores para la conexión de chiplets y una estrecha colaboración con proveedores de fundición y OSAT de primer nivel para garantizar la capacidad, el rendimiento, la calidad, la fiabilidad y el calendario de producción, Faraday asegura una integración perfecta de troqueles de múltiples fuentes, lo que conduce al éxito del proyecto. Faraday va más allá de la tecnología al ofrecer modelos de negocio flexibles adaptados a las necesidades únicas de los proyectos de paquetes 2,5D/3D de cada cliente.

Posicionada de forma neutral y estratégica, Faraday mejora la flexibilidad y la eficacia en el servicio avanzado de paquetes para chiplets multifuente, envasado y fabricación. En una asociación a largo plazo con la fundición de semiconductores líder UMC y los principales proveedores de OSAT en Taiwán, Faraday es capaz de dar soporte a la fabricación personalizada de intercaladores pasivos/activos con TSV, y gestionar de forma competente la logística de paquetes 2,5D/3D. Además, Faraday profundiza en los estudios de viabilidad de encapsulado de chiplets e interposer basándose en la información del chip, incluido el tamaño del chip, TSV, paso y recuento de bump, plano, sustrato, análisis de potencia y simulación térmica.

Este análisis exhaustivo no sólo da lugar a una estructura de encapsulado óptima para cada proyecto en la fase inicial, sino que también aumenta la probabilidad de éxito del encapsulado avanzado.