GBT Technologies Inc. ha presentado una solicitud de patente no provisional para una forma multiplanar tridimensional predictiva, sistemas y métodos de diseño y fabricación de semiconductores. La tecnología subyacente a la solicitud de patente pretende paliar los inconvenientes y problemas asociados a los sistemas y métodos conocidos de fabricación de semiconductores y circuitos integrados, proporcionando una tecnología predictiva de diseño y fabricación para determinar la mejor forma tridimensional y multiplanar para un circuito integrado en función de unas dimensiones y características de proceso deseadas. La solicitud de patente describe una tecnología para ejecutar simulaciones que prueban múltiples formas y, mediante algoritmos de inteligencia artificial, busca analizar y determinar la forma óptima para un proceso de fabricación 3D, MP, seleccionado.

La solicitud de patente incluye un algoritmo de aprendizaje profundo para estudiar los datos complejos de las características geométricas y eléctricas de un nodo de fabricación de circuitos integrados, creando formas tridimensionales y multidimensionales. Las formas se analizan utilizando un conjunto de Redes Neuronales Convolucionales que crean objetos 3D y grafican los datos en un esfuerzo por llegar a una conclusión sobre la mejor forma 3D, MP3. El sistema genera conjuntos de datos de procesos de fabricación, realiza una clasificación de objetos, genera una familia de posibles representaciones de formas, simula todas ellas y empareja la forma 3D, multiplanar óptima según la mejor clasificación.

La tecnología determina la mejor forma 3D, multiplanar, que se ajusta a un diseño de CI y a un proceso de fabricación seleccionados, teniendo en cuenta las reglas de diseño geométrico, las especificaciones eléctricas, las restricciones de fiabilidad y las directrices de DFM (diseño para la fabricación). La tecnología descrita pretende trabajar conjuntamente con la IP 3D, MP de GBT, que está patentada, con el fin de lograr el rendimiento óptimo del silicio, el mayor rendimiento, un bajo consumo de energía y una disipación electrotérmica óptima. GBT tiene previsto ampliar su IP de arquitectura de semiconductores 3D, MP, con el objetivo de presentar solicitudes de patentes adicionales en este ámbito durante el próximo año.

No existe ninguna garantía de que la empresa tenga éxito en la investigación, el desarrollo o la aplicación de este sistema. Para implantar con éxito este concepto, la Empresa necesitará reunir el capital adecuado para apoyar su investigación y, en caso de investigar, desarrollar y obtener la aprobación reglamentaria, la Empresa necesitaría entablar una relación estratégica con un tercero que tenga experiencia en la fabricación, venta y distribución de este producto. No hay garantía de que la Empresa tenga éxito en alguno o en todos estos pasos críticos.