La Industria de Información Electrónica de Inspur Co., Ltd. asistirá a Hannover Messe 2023 del 17 al 21 de abril. Con el tema principal de oTransformación inteligente de IT para la fabricación,o la empresa traerá su última e innovadora familia de servidores G7, servidores de refrigeración líquida y servidores de borde que apoyan los casos recientes de los clientes en la fabricación e impulsan la digitalización de los clientes de fabricación en toda Europa. Inspur Electronic Information se unirá a unas 4.000 empresas de las industrias de ingeniería mecánica, eléctrica y digital.

Los líderes de la industria se reunirán para compartir sus puntos de vista sobre temas como la plataforma digital, la nube y la infraestructura, y la energía digital y la eficiencia energética. Información Electrónica de Inspur cree que la digitalización y optimización de la fabricación es el primer paso de Industria 4.0, un proceso en el que las empresas tradicionales introducen constantemente tecnologías digitales e inteligentes y llevan a cabo innovaciones de tecnología de producción y modelo basadas en esas tecnologías en la producción. Esto profundiza la integración digital e inteligente de la cadena de suministro, el almacén, la fabricación, el control de calidad, la logística, la entrega, el servicio y otros eslabones.

Por lo tanto, las empresas de fabricación necesitan una infraestructura informática estable, fiable, eficiente, ecológica y dinámicamente escalable que pueda proporcionar la seguridad empresarial de confianza, la eficiencia de costes y la adaptabilidad. Información Electrónica de Inspur dispone de soluciones de plataforma informática y experiencias de despliegue expansivas. En Hannover Messe 2023, la empresa traerá servidores G7, servidores de refrigeración líquida y servidores de borde con la más nueva mejora en fiabilidad, flexibilidad y sostenibilidad.

Estos productos cumplen los requisitos informáticos en diferentes entornos y escenarios, como el centro de datos y el borde, y proporcionan a las empresas de fabricación soluciones de arquitectura de TI de fabricación inteligente fiables, flexibles y eficientes. La última familia de servidores G7 será lo más destacado en la exposición, con los modelos NF5266G7, NF5280G7 y NF5688G7 haciendo acto de presencia. La plataforma G7 ofrece una mejora del rendimiento informático del 86% en comparación con la generación anterior.

El módulo de gestión del servidor G7, el módulo de memoria, el módulo de red y otros módulos se han diseñado basándose en estándares abiertos y son compatibles con el módulo de gestión DC-SCM. El diseño abierto mejora aún más la escalabilidad flexible de los sistemas. La plataforma G7 ofrece fiabilidad desde el firmware hasta el hardware. Los componentes principales, como la fuente de alimentación, la BIOS y el BMC, adoptan un diseño de redundancia total.

Se consigue hasta un 95% de precisión en el diagnóstico de fallos gracias al funcionamiento y mantenimiento en la nube. La plataforma G7 puede equiparse con refrigeración líquida para reducir el PUE hasta 1,1 y ofrece una excelente flexibilidad, ahorro de energía y fiabilidad, facilitando mejor las aplicaciones clave para la transformación inteligente de la fabricación.