Lightwave Logic, Inc. ha anunciado la publicación de una solicitud de patente estadounidense sobre una nueva invención que mejorará la fabricación de moduladores de polímero en fundiciones de gran volumen cuando se integren con la fotónica de silicio. Esta solicitud de patente -titulada "Modulador de polímero electroóptico híbrido con fotónica de silicio" con el número de publicación 2022/0187637A1- detalla un novedoso proceso de fabricación que permite que los polímeros propiedad de Lightwave Logic sean fabricados por fundiciones de silicio en un entorno de fabricación de gran volumen. La solicitud de patente publicada también detalla un proceso más eficiente que permite el pulido de polímeros de alto rendimiento y alta estabilidad en un entorno de fabricación de fundición de alto volumen.

El desarrollo del PDK para este nuevo diseño de modulador óptico híbrido está ahora en marcha con los socios de fundición de Lightwave Logic.