Lightwave Logic, Inc. ha anunciado la publicación de una solicitud de patente en EE.UU. sobre una nueva invención que simplificará la fabricación de moduladores de polímero cuando se integren con la fotónica de silicio para aplicaciones de fabricación en fundición de gran volumen. Esta solicitud de patente – titulada "Dispositivo y método de transición óptica TFP (polímero de película fina)", – ilustra el diseño de un chip fotónico híbrido integrado más sencillo de fabricar y de menor coste que utiliza polímeros electroópticos, lo que resulta más ventajoso para la producción de grandes volúmenes. El enfoque de fabricación simplificado permite simplificar la producción de moduladores poliméricos propios de muy alta velocidad y baja potencia que permitirán velocidades de datos significativamente más rápidas en el entorno de Internet.

La esencia de la invención es un motor fotónico híbrido de polímero-silicio que encaja en los transceptores de fibra óptica (ya sean enchufables o coempaquetados) que se utilizan en los routers, servidores y equipos de red que proliferan con el crecimiento de los centros de datos, la computación en la nube y la capacidad de las comunicaciones ópticas. El motor fotónico híbrido de polímero-silicio está diseñado para utilizar una infraestructura de fundición de silicio de gran volumen y se ha publicado con el número de publicación 2022/0113566 A1.