NVIDIA ha anunciado NVLink®-C2C, una interconexión ultrarrápida entre chips y troqueles que permitirá a los troqueles personalizados interconectarse de forma coherente con las GPU, CPU, DPU, NIC y SOC de la compañía. Con un empaquetado avanzado, la interconexión NVLink-C2C proporcionaría hasta 25 veces más eficiencia energética y sería 90 veces más eficiente en cuanto a área que PCIe Gen 5 en los chips NVIDIA y permitiría un ancho de banda de interconexión coherente de 900 gigabytes por segundo o superior. NVIDIA NVLink-C2C es la misma tecnología que se utiliza para conectar el silicio del procesador en la familia NVIDIA Grace™ Superchip, también anunciada el 22 de marzo de 2022, así como el Superchip Grace Hopper anunciado el año pasado. NVLink-C2C ya está abierto para la integración a nivel de silicio semipersonalizado con tecnología NVIDIA. NVIDIA NVLink-C2C es compatible con el protocolo Arm® AMBA® Coherent Hub Interface (AMBA CHI). NVIDIA y Arm están colaborando estrechamente para mejorar AMBA CHI y dar soporte a aceleradores totalmente coherentes y seguros con otros procesadores interconectados. NVIDIA NVLink-C2C se basa en la tecnología de diseño SERDES y LINK de NVIDIA, y es extensible desde las integraciones a nivel de PCB y los módulos multichip hasta las conexiones a nivel de interpositor de silicio y oblea, lo que proporciona un ancho de banda extremadamente alto a la vez que optimiza la eficiencia energética y el área de la matriz. Además de NVLink-C2C, NVIDIA también será compatible con el estándar Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), en desarrollo, anunciado a principios de este mes. La integración del silicio personalizado con los chips NVIDIA puede utilizar el estándar UCIe o NVLink-C2C, que está optimizado para ofrecer menor latencia, mayor ancho de banda y mayor eficiencia energética. Algunas de las principales características de NVLink-C2C’son Gran ancho de banda – admite transferencias de datos coherentes de gran ancho de banda entre procesadores y aceleradores; Baja latencia – admite atomización entre procesadores y aceleradores para realizar una rápida sincronización y actualizaciones de alta frecuencia de los datos compartidos; Bajo consumo y alta densidad ’y#150; al utilizar un empaquetado avanzado, es 25 veces más eficiente en cuanto a energía y 90 veces más eficiente en cuanto a área que PCIe Gen 5 en los chips NVIDIA; Soporte estándar de la industria – funciona con los protocolos estándar de la industria AMBA CHI o CXL de Arm’ para la interoperabilidad entre dispositivos.