NVIDIA abre NVLink para la integración de silicio personalizado
22 de marzo 2022 a las 16:44
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NVIDIA ha anunciado NVLink®-C2C, una interconexión ultrarrápida entre chips y troqueles que permitirá a los troqueles personalizados interconectarse de forma coherente con las GPU, CPU, DPU, NIC y SOC de la compañía. Con un empaquetado avanzado, la interconexión NVLink-C2C proporcionaría hasta 25 veces más eficiencia energética y sería 90 veces más eficiente en cuanto a área que PCIe Gen 5 en los chips NVIDIA y permitiría un ancho de banda de interconexión coherente de 900 gigabytes por segundo o superior. NVIDIA NVLink-C2C es la misma tecnología que se utiliza para conectar el silicio del procesador en la familia NVIDIA Grace Superchip, también anunciada el 22 de marzo de 2022, así como el Superchip Grace Hopper anunciado el año pasado. NVLink-C2C ya está abierto para la integración a nivel de silicio semipersonalizado con tecnología NVIDIA. NVIDIA NVLink-C2C es compatible con el protocolo Arm® AMBA® Coherent Hub Interface (AMBA CHI). NVIDIA y Arm están colaborando estrechamente para mejorar AMBA CHI y dar soporte a aceleradores totalmente coherentes y seguros con otros procesadores interconectados. NVIDIA NVLink-C2C se basa en la tecnología de diseño SERDES y LINK de NVIDIA, y es extensible desde las integraciones a nivel de PCB y los módulos multichip hasta las conexiones a nivel de interpositor de silicio y oblea, lo que proporciona un ancho de banda extremadamente alto a la vez que optimiza la eficiencia energética y el área de la matriz. Además de NVLink-C2C, NVIDIA también será compatible con el estándar Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), en desarrollo, anunciado a principios de este mes. La integración del silicio personalizado con los chips NVIDIA puede utilizar el estándar UCIe o NVLink-C2C, que está optimizado para ofrecer menor latencia, mayor ancho de banda y mayor eficiencia energética. Algunas de las principales características de NVLink-C2Cson Gran ancho de banda admite transferencias de datos coherentes de gran ancho de banda entre procesadores y aceleradores; Baja latencia admite atomización entre procesadores y aceleradores para realizar una rápida sincronización y actualizaciones de alta frecuencia de los datos compartidos; Bajo consumo y alta densidad y#150; al utilizar un empaquetado avanzado, es 25 veces más eficiente en cuanto a energía y 90 veces más eficiente en cuanto a área que PCIe Gen 5 en los chips NVIDIA; Soporte estándar de la industria funciona con los protocolos estándar de la industria AMBA CHI o CXL de Arm para la interoperabilidad entre dispositivos.
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