SK Hynix, el segundo fabricante mundial de chips de memoria, dijo el miércoles que invertirá unos 3.870 millones de dólares en la construcción de una planta de empaquetado avanzado e instalaciones de investigación y desarrollo de productos de inteligencia artificial en el estado norteamericano de Indiana.

La nueva planta incluirá una línea de producción de chips avanzados para fabricar en serie chips de memoria de gran ancho de banda (HBM) de próxima generación, utilizados actualmente en las unidades de procesamiento gráfico que entrenan los sistemas de inteligencia artificial, dijo el proveedor de Nvidia en un comunicado.

Está previsto que la producción en masa comience en la segunda mitad de 2028. Las nuevas instalaciones de West Lafayette, Indiana, albergarán también una línea de I+D de envasado.

La instalación "ayudará a reforzar la resistencia de la cadena de suministro" de chips de inteligencia artificial en EE.UU., afirmó el consejero delegado Kwak Noh-Jung.

La reserva de talentos en ingeniería que ofrece la Universidad Purdue de la región, la infraestructura para la fabricación de chips y el apoyo del gobierno estatal y local fueron factores que influyeron en la decisión del fabricante de chips, afirmó.

SK se comprometió en 2022 a invertir 15.000 millones de dólares en la industria de los semiconductores a través de programas de I+D, materiales y la creación de una instalación avanzada de embalaje y pruebas en EE UU.

El mes pasado comenzó la producción en masa de la última versión de los chips HBM, denominada HBM3E, y según fuentes los envíos iniciales se destinarán a Nvidia.

SK Hynix ha sido el único proveedor de la versión utilizada anteriormente -la HBM3- para Nvidia, que posee el 80% del mercado de chips de IA. (Reportaje de Joyce Lee; Edición de Jan Harvey)