Onto Innovation Inc. ha anunciado la suite de sustratos de vidrio de Onto Innovation que incluye el sistema litográfico de envasado a nivel de panel JetStep® X500 con capacidad de manipulación de sustratos híbridos y el sistema automático de metrología e inspección submicrónica Firefly® G3 para envasado a nivel de panel y sustratos de CI avanzados (AICS). Los sistemas JetStep X500 y Firefly G3 ofrecen a los clientes una solución completa de empaquetado a nivel de panel compatible con paquetes de chips de integración heterogénea (HI) para IA, computación de alto rendimiento y computación en la nube. Según Prismark, se espera que el mercado de AICS aumente a una tasa de crecimiento anual compuesta del 10% entre 2023 y 2028.

La hoja de ruta de los AICS HI se está acercando rápidamente a varios puntos de demarcación nuevos, incluidos los retos que plantean las capas de redistribución (RDL) de sustratos orgánicos que utilizan laminados revestidos de cobre (CCL) por debajo de 3µm. Estos retos están impulsando a los fabricantes a adoptar sustratos más estables como el vidrio. La necesidad de los fabricantes de manejar tanto grandes paneles con núcleo de vidrio como los ya maduros sustratos orgánicos basados en CCL abre nuevas oportunidades de mercado para herramientas litográficas capaces de manejar ambos tipos de sustrato. Además de la evolución de los requisitos litográficos, la producción de sustratos de vidrio genera varios retos significativos de control de procesos atribuidos a las grietas y astillas y como resultado de la manipulación, la formación de la vía de vidrio pasante (TGV) y el proceso de revestimiento con Cu.

Los clientes requieren soluciones de metrología 3D centradas en las TGV, como la necesidad de medir la distancia entre vías y el diámetro de la vía superior, la cintura y la parte inferior. Utilizando una combinación de diferentes técnicas de iluminación, incluida la tecnología patentada Clearfield® de Onto, el sistema Firefly G3 se ha convertido en una herramienta de inspección de éxito para paneles orgánicos. Al aplicar estas mismas técnicas a los paneles de vidrio, Onto amplía el éxito anterior del sistema Firefly G3 ofreciendo una solución de inspección de diseño exclusivo para sustratos de vidrio desnudo y con dibujos.

Capaz de identificar grietas y astillas, el sistema Firefly G3 también puede realizar metrología TGV para vías, incluyendo la localización de los desplazamientos X e Y de los TGV respecto a sus posiciones nominales en cuestión de minutos. El sistema también puede inspeccionar defectos como los hoyuelos, que se forman durante el grabado. Utilizando el sistema Firefly G3 y sus exclusivos sensores de metrología 3D para las mediciones del espesor dieléctrico, los clientes pueden conseguir una uniformidad adecuada de la altura del cobreado para los RDL.