Surgalign Holdings, Inc. ha anunciado la ampliación de su cartera de productos Fortilink con la presentación y el lanzamiento comercial de una nueva familia de dispositivos de fusión intercorporal con tecnología TiPlus. Los nuevos implantes incluyen el Fortilink-A con tecnología TiPlus para procedimientos de fusión intercorporal lumbar anterior (ALIF); el Fortilink-TC y -TS con tecnología TiPlus para procedimientos de fusión intercorporal lumbar posterior (PLIF/TLIF); y el Fortilink-C con tecnología TiPlus para procedimientos de discectomía y fusión cervical anterior (ACDF). La nueva familia de jaulas intercorporales de aleación de titanio (Ti) impresas en 3D son totalmente porosas y están diseñadas aprovechando las ventajas de la fabricación en 3D sin comprometer los requisitos clínicos.

Con una arquitectura interconectada y una nano-superficie grabada al ácido, los implantes Fortilink-A, -TC, -TS y -C con tecnología TiPlus están disponibles en una amplia gama de huellas y ofertas hiperlordóticas y están diseñados para permitir la estabilidad primaria y el crecimiento óseo.1 La familia de implantes de fusión intercorporal Fortilink (IBF) con tecnología TiPlus se diseñó con la aportación directa de los principales médicos con el objetivo de incorporar las características que los cirujanos buscan en un dispositivo de fusión intercorporal de titanio. El sistema presenta una instrumentación simplificada y una amplia variedad de tamaños de implantes que permiten a los cirujanos implantar la opción que prefieran para el paciente.