TAIWAN IC PACKAGING CORPORATION |
Precio de cierre
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Varia. Cinco días. | Varia. 1 de enero. | ||
| 17,45 TWD | -1,41 % |
|
-1,13 % | +20,34 % |
| Ventas 2022 | 1223,21 M 37,84 M 35,18 M | Ventas 2023 | 862 M 26,65 M 24,79 M | Capitalización | 2542,43 M 78,64 M 73,13 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Resultado Neto 2022 | 84 M 2,6 M 2,42 M | Resultado Neto 2023 | -177 M -5,47 M -5,09 M | VE / Ventas 2022 | 1,06 x |
| Posición de caja neta 2022 | 640 M 19,81 M 18,42 M | Posición de caja neta 2023 | 491 M 15,18 M 14,11 M | VE / Ventas 2023 | 2,38 x |
| P/E ratio 2022 |
22,6
x | P/E ratio 2023 |
-14,2
x | Empleados | 392 |
| Rendimiento 2022 |
4,53 % | Rendimiento 2023 |
-
| Flotante | 58,92 % |
Más datos fundamentales
* Datos estimados
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| 1 día | -1,41 % | ||
| 1 semana | -1,13 % | ||
| Mes actual | -1,13 % | ||
| 1 mes | -7,67 % | ||
| 3 mes | +24,64 % | ||
| 6 mes | +19,52 % | ||
| Año en curso | +20,34 % |
1 semana
17.30
18.25
1 mes
17.1021.50
Año en curso
13.6025.70
1 año
11.5025.70
3 años
10.1033.00
5 años
6.5833.00
10 años
6.4533.00
| Directores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Chung Ho Tseng
CEO | Chief Executive Officer | - | 01/10/04 |
Ching Mei Kuo
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
| Administradores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Chung Wan Shu
CHM | Chairman | - | 06/05/08 |
Hsien Ming Lin
BRD | Director/Board Member | 72 | 22/06/04 |
Hsi Che Teng
BRD | Director/Board Member | - | 22/06/01 |
| Fecha | Cotización | Variación | Volumen |
|---|---|---|---|
| 03/05/24 | 17,45 | -1,41 % | 830 696 |
| 02/05/24 | 17,7 | +0,28 % | 748 407 |
| 30/04/24 | 17,65 | -1,40 % | 475 882 |
| 29/04/24 | 17,9 | +1,42 % | 1 068 846 |
Precio de cierre Taipei Exchange, 03 de mayo 2024
Más cotizaciones
La Corporación de Envasado de Circuitos Integrados de Taiwán se dedica principalmente al envasado de circuitos integrados (CI). La empresa opera sus negocios a través del empaque de productos de circuitos integrados de marco de plomo, incluyendo paquetes pequeños y delgados (TSOP), paquetes pequeños y delgados (SOP) y paquetes cuádruples (QFP), así como el empaque de productos avanzados de circuitos integrados, incluyendo paquetes delgados de circuitos integrados y otros productos. Sus productos se aplican en la fabricación de productos electrónicos de consumo, productos periféricos de computadora, productos de gestión de la energía, componentes de unidades, teléfonos móviles, productos de comunicación inalámbrica, etiquetas de CI y tarjetas de memoria para productos electrónicos portátiles. La Compañía distribuye sus productos principalmente en Taiwán, América y Asia.
Sector
Semiconductores
Agenda
12/06/2024
- Asamblea de accionistas
| Varia. 1 de ene. | Capi. | |
|---|---|---|
| +20,34 % | 94,77 M | |
| +2,46 % | 51,27 mil M | |
| -17,71 % | 14,84 mil M | |
| +22,63 % | 11,95 mil M | |
| +51,45 % | 8853,77 M | |
| 0,00 % | 8306,62 M | |
| -10,69 % | 8103,58 M | |
| +8,15 % | 7708,55 M | |
| -11,41 % | 7023,85 M | |
| -13,27 % | 6816,17 M |
- Bolsa de valores
- Acciones
- Acción 3372
