Techbond Group

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Productos químicos especializados

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15/07	Techbond Group Berhad nombra a Wong Youn Kim secretario de la empresa	CI
15/07	Techbond Group Berhad anuncia la dimisión de Ong Wai Leng como Secretario de la Empresa	CI

Techbond Group Berhad anuncia la dimisión de Ong Wai Leng como Secretario de la Empresa

15 de julio 2024 a las 14:38

Techbond Group Berhad anuncia la dimisión de Ong Wai Leng como Secretario de la Compañía. La fecha del cambio es el 15 de julio de 2024.

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Techbond Group Berhad es una empresa con sede en Malasia, que se dedica a la tenencia de inversiones y a la prestación de servicios de gestión. Los segmentos de la empresa incluyen Adhesivos y sellantes, y Productos y servicios de apoyo. Se dedica al desarrollo y la fabricación de adhesivos y sellantes industriales, concretamente adhesivos de base acuosa y termofusibles, y sellantes de base acuosa y disolvente. La empresa ofrece productos y servicios de apoyo a sus clientes, que incluyen determinados adhesivos y sellantes industriales de fabricantes de equipos originales (OEM), productos químicos, repelentes y limpiadores de adhesivos, piezas de repuesto y servicios de mantenimiento. Sus adhesivos industriales se utilizan en la fabricación de diversos productos, como productos derivados de la madera, papel y productos de embalaje, cigarrillos y cajetillas de tabaco, aplicaciones de automoción, productos de cuidado personal, colchones, así como aplicaciones de edificación y construcción. Sus sellantes industriales se utilizan en aplicaciones de edificación y construcción.

Sector

Productos químicos especializados

Agenda

28/11/2024 - Q1 2025 Publicación de resultados (estimación)

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Evolución de la cuenta de resultados

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-9,09 %

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La agenda de la empresa

Sector Adhesivo y epoxy

	Varia. 1 de ene.	Capi.
TECHBOND GROUP	+35,80 %	67,06 M
HENKEL AG & CO. KGAA	+11,42 %	34,81 mil M
H.B. FULLER COMPANY	+2,21 %	4536,74 M
LINTEC CORPORATION	+30,91 %	1530,04 M
NAN PAO RESINS CHEMICAL CO., LTD.	+18,68 %	1233,26 M
SHANDONG DONGYUE ORGANOSILICON MATERIALS CO., LTD.	-17,71 %	1129,77 M
EPOXY BASE ELECTRONIC MATERIAL CORPORATION LIMITED	-21,66 %	769 M
JIANGSU HHCK ADVANCED MATERIALS CO.,LTD	-24,23 %	782 M
CHENGDU GUIBAO SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.	-21,38 %	700 M
DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD	-45,03 %	572 M

Adhesivo y epoxy

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