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Productos químicos especializados

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15/07	Techbond Group Berhad nombra a Wong Youn Kim secretario de la empresa	CI
15/07	Techbond Group Berhad anuncia la dimisión de Ong Wai Leng como Secretario de la Empresa	CI

Techbond Group Berhad nombra a Lee Chin Wen secretario de la empresa

15 de julio 2024 a las 14:38

Techbond Group Berhad ha anunciado el nombramiento de Lee Chin Wen como secretario de la empresa. La fecha del cambio es el 15 de julio de 2024.

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Techbond Group Berhad es una empresa con sede en Malasia, que se dedica a la tenencia de inversiones y a la prestación de servicios de gestión. Los segmentos de la empresa incluyen Adhesivos y sellantes, y Productos y servicios de apoyo. Se dedica al desarrollo y la fabricación de adhesivos y sellantes industriales, concretamente adhesivos de base acuosa y termofusibles, y sellantes de base acuosa y disolvente. La empresa ofrece productos y servicios de apoyo a sus clientes, que incluyen determinados adhesivos y sellantes industriales de fabricantes de equipos originales (OEM), productos químicos, repelentes y limpiadores de adhesivos, piezas de repuesto y servicios de mantenimiento. Sus adhesivos industriales se utilizan en la fabricación de diversos productos, como productos derivados de la madera, papel y productos de embalaje, cigarrillos y cajetillas de tabaco, aplicaciones de automoción, productos de cuidado personal, colchones, así como aplicaciones de edificación y construcción. Sus sellantes industriales se utilizan en aplicaciones de edificación y construcción.

Sector

Productos químicos especializados

Agenda

28/11/2024 - Q1 2025 Publicación de resultados (estimación)

Más información sobre la empresa

Evolución de la cuenta de resultados

Más datos financieros

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Diferencia / Objetivo Promedio

-9,09 %

Consenso

Revisiones del BPA

Revisiones de las previsiones

Beneficios anuales - Tasa de sorpresa

La agenda de la empresa

Sector Adhesivo y epoxy

	Varia. 1 de ene.	Capi.
TECHBOND GROUP	+35,80 %	67,06 M
HENKEL AG & CO. KGAA	+11,45 %	34,81 mil M
H.B. FULLER COMPANY	+2,21 %	4536,74 M
LINTEC CORPORATION	+30,91 %	1530,04 M
NAN PAO RESINS CHEMICAL CO., LTD.	+18,68 %	1233,26 M
SHANDONG DONGYUE ORGANOSILICON MATERIALS CO., LTD.	-17,71 %	1129,77 M
EPOXY BASE ELECTRONIC MATERIAL CORPORATION LIMITED	-21,66 %	769 M
JIANGSU HHCK ADVANCED MATERIALS CO.,LTD	-24,23 %	782 M
CHENGDU GUIBAO SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.	-21,38 %	700 M
DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD	-45,03 %	572 M

Adhesivo y epoxy

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