Rapidus, que en febrero eligió Chitose, cerca de Sapporo, como emplazamiento para una vanguardista fábrica de chips de dos nanómetros, obtuvo previamente una financiación inicial de 70.000 millones de yenes del gobierno.

La subvención adicional se utilizará para ayudar a Rapidus a construir una línea prototipo cuyo lanzamiento está previsto para 2025, según informó el periódico Hokkaido Shimbun citando varias fuentes no identificadas.

El presidente de Rapidus, Tetsuro Higashi, declaró a Reuters en febrero que necesitaría unos 7 billones de yenes, en su mayor parte dinero de los contribuyentes, para empezar a producir en masa chips lógicos avanzados en torno a 2027, con el apoyo del gigante estadounidense de los chips IBM Corp.

El gobierno japonés también está ofreciendo hasta 476.000 millones de yenes en subvenciones a una planta de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) en Kyushu, en la que Sony Group Corp y Denso Corp tienen cada una una participación minoritaria.

(1 $ = 132,3100 yenes)