TTM Technologies, Inc. informa de los resultados del primer trimestre finalizado el 03 de abril de 2023
03 de mayo 2023 a las 10:05
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TTM Technologies, Inc. comunicó los resultados de ganancias para el primer trimestre finalizado el 03 de abril de 2023. Para el primer trimestre, la compañía informó de ventas fue de 544,44 millones de dólares en comparación con 581,26 millones de dólares hace un año. La pérdida neta fue de 5,81 millones de USD frente a los 17,25 millones de USD de ingresos netos de hace un año.
La pérdida básica por acción de las operaciones continuadas fue de 0,06 USD, frente a los beneficios básicos por acción de las operaciones continuadas de 0,17 USD de hace un año. Las pérdidas diluidas por acción de las operaciones continuadas fueron de 0,06 dólares, frente a los beneficios diluidos por acción de las operaciones continuadas de 0,17 dólares de hace un año.
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TTM Technologies, Inc. es un fabricante mundial de soluciones tecnológicas que incluyen sistemas para misiones, componentes de radiofrecuencia (RF) y conjuntos de microondas/microelectrónica de RF, así como placas de circuito impreso (PCB) de giro rápido y tecnológicamente avanzadas. Los segmentos de la empresa incluyen los PCB y los componentes de RF y especiales (RF&S Components). El segmento de PCB consta de aproximadamente 16 plantas nacionales de sistemas, subsistemas y PCB; cuatro plantas de fabricación de PCB en China; una en Malasia y una en Canadá. El segmento de componentes RF&S consta de una planta nacional de componentes RF y una planta de componentes RF en China. Cada segmento opera predominantemente en las mismas industrias con instalaciones que fabrican productos a medida para sus clientes y utilizan medios similares de distribución de productos. Ofrece una gama de sistemas de ingeniería, conjuntos de RF y microondas, placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI), placas de circuito impreso rígido-flexibles, conjuntos personalizados e integración de sistemas, sustratos para circuitos integrados (IC) y otros.
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