TTM Technologies, Inc. informa de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 03 de octubre de 2022
02 de noviembre 2022 a las 21:19
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TTM Technologies, Inc. ha informado de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 03 de octubre de 2022. En el tercer trimestre, la empresa informó de que las ventas fueron de 671,08 millones de dólares, frente a los 556,78 millones de dólares de hace un año. Los ingresos netos fueron de 43,53 millones de dólares, frente a los 20,96 millones de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 0,43 dólares, frente a los 0,2 dólares de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuas fue de 0,42 dólares, frente a los 0,19 dólares de hace un año. En los nueve meses, las ventas fueron de 1.877,89 millones de dólares, frente a los 1.650,6 millones de dólares de hace un año. Los ingresos netos fueron de 88,57 millones de dólares, frente a los 46,03 de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuas fue de 0,87 USD, frente a los 0,43 USD de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuas fue de 0,85 dólares, frente a los 0,42 dólares de hace un año.
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TTM Technologies, Inc. es un fabricante mundial de soluciones tecnológicas que incluyen sistemas para misiones, componentes de radiofrecuencia (RF) y conjuntos de microondas/microelectrónica de RF, así como placas de circuito impreso (PCB) de giro rápido y tecnológicamente avanzadas. Los segmentos de la empresa incluyen los PCB y los componentes de RF y especiales (RF&S Components). El segmento de PCB consta de aproximadamente 16 plantas nacionales de sistemas, subsistemas y PCB; cuatro plantas de fabricación de PCB en China; una en Malasia y una en Canadá. El segmento de componentes RF&S consta de una planta nacional de componentes RF y una planta de componentes RF en China. Cada segmento opera predominantemente en las mismas industrias con instalaciones que fabrican productos a medida para sus clientes y utilizan medios similares de distribución de productos. Ofrece una gama de sistemas de ingeniería, conjuntos de RF y microondas, placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI), placas de circuito impreso rígido-flexibles, conjuntos personalizados e integración de sistemas, sustratos para circuitos integrados (IC) y otros.
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