Winbond Electronics Corporation ha anunciado que sus productos de memoria flash serán ahora compatibles con el proceso de soldadura a baja temperatura (LTS), que reduce la temperatura de la tecnología de montaje superficial (SMT) de 220~260oC en el proceso sin plomo a ~190oC. Este nuevo proceso permitirá a Winbond reducir significativamente las emisiones de CO2 en las líneas de producción de SMT, al tiempo que simplifica, acorta y reduce el coste del proceso de SMT. A continuación se detallan algunas de las principales ventajas de pasar a un proceso LTS: Reducción de las emisiones de carbono u Según la Introducción de Intel a la soldadura a baja temperatura (LTS) 2017, p18-19, la reducción de la temperatura SMT de 220~260oC en el proceso sin plomo a ~190oC puede reducir la emisión de CO2 de cada línea de producción SMT en 57 toneladas métricas al año.

Proceso SMT más sencillo y rápido para placas de circuito impreso con componentes enchufables u Los componentes enchufables sólo pueden soportar la temperatura de soldadura más baja. Al introducir el dispositivo que soporta el proceso de soldadura a baja temperatura, la línea SMT puede montar todos los componentes en la placa de circuito impreso de una sola vez, lo que simplifica y acorta enormemente el proceso SMT. Reducción de costes u A medida que la temperatura de soldadura desciende, se pueden seleccionar materiales de baja temperatura de menor coste para los chips y las placas de circuito impreso.

Según el informe Intel LTS 2017, p15-16, el coste anual global de la producción de SMT puede reducirse en aproximadamente un 40% al pasar a LTS.