Winbond Electronics Corporation y STMicroelectronics han anunciado una asociación que une los circuitos integrados de memoria especializados de Winbond con los microcontroladores (MCU) y microprocesadores (MPU) STM32 de ST. La asociación formaliza la colaboración entre ambas empresas para optimizar la integración y el rendimiento y garantizar la disponibilidad a largo plazo de los dispositivos de Winbond y ST, con el fin de satisfacer las necesidades de los clientes de los mercados industriales. La familia STM32 es líder en el mercado de MCU y MPU construidos sobre núcleos Arm(R) Cortex de 32 bits estándar de la industria.

Combinan un alto rendimiento y eficiencia energética con un consumo superbajo, periféricos avanzados y el amplio ecosistema STM32 que comprende software, herramientas y placas y kits de evaluación para simplificar y acelerar el desarrollo. En la actualidad, la asociación se ha centrado en combinar la memoria RAM dinámica DDR3 (doble velocidad de datos de 3(rd) generación) de Winbond con las MPU STM32MP1 de ST, que contienen hasta dos núcleos Cortex-A7 e integran funciones como periféricos avanzados, hardware de seguridad IoT y circuitos de conversión de energía de alta eficiencia en chip. La memoria DDR3 de Winbond soporta el búfer de memoria de la MPU para mejorar el rendimiento en aplicaciones como pasarelas industriales, concentradores de datos, contadores inteligentes, lectores de códigos de barras, dispositivos para el hogar inteligente y numerosas aplicaciones que requieren tanto alto rendimiento como seguridad.

Además, ST y Winbond han colaborado para garantizar que HYPERRAM(TM) de Winbond proporcione un soporte ideal para el búfer de memoria de los MCU de ultra bajo consumo STM32U5 recientemente anunciados por ST, basados en el avanzado núcleo Cortex-M33. HYPERRAM permite sustituir interfaces más antiguas como SDR y generaciones anteriores de DDR para conseguir un ahorro de energía en todo el sistema. Supera el rendimiento de la pSRAM convencional y permite una solución de alta velocidad, bajo coste, bajo número de pines y superbajo consumo, en consonancia con la STM32U5 de ultrabajo consumo.

La amplia cartera de Winbond, que incluye HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4 y otras DRAM móviles y especiales, está disponible a través de distribuidores y en línea.