Winbond Electronics Corporation e Infineon Technologies han anunciado la ampliación de su colaboración de productos HYPERRAM con la nueva HYPERRAM 3.0 de mayor ancho de banda. La gama de productos HYPERRAM ofrece alternativas compactas a la pseudo-SRAM tradicional y es muy adecuada para aplicaciones de IoT de bajo consumo y con limitaciones de espacio que requieren una RAM externa fuera del chip. La HYPERRAM 3.0 funciona a una frecuencia máxima de 200MHz con una tensión de funcionamiento de 1,8V, que es la misma que la HYPERRAM 2.0 y la OCTAL xSPI RAM, pero con una mayor velocidad de transferencia de datos de 800MBps, el doble de la que existía anteriormente. La nueva generación de HYPERRAM funciona a través de una interfaz IO HyperBus ampliada con 22 pines.

Los nuevos dispositivos IoT ejecutan más que una simple comunicación máquina a máquina, realizan control de voz o inferencias tinyML y, por tanto, necesitan un mayor rendimiento de la memoria. La familia HYPERRAM es ideal para aplicaciones IoT de bajo consumo, como wearables, clusters de instrumentos en aplicaciones de automoción, sistemas de infoentretenimiento y telemática, visión artificial industrial, pantallas HMI y módulos de comunicación. HYPERRAM 3.0 es la nueva generación capaz de operar bajo la misma señal de comando/dirección y un formato de bus de datos similar con un ancho de banda mejorado y la misma potencia en espera con poco cambio de pines.

El primer miembro de la familia HYPERRAM 3.0 será un dispositivo de 256Mb en un encapsulado KGD, WLCSP, que puede implementarse a nivel de componente, de módulo o de placa de circuito impreso en función del tipo de producto final. La HYPERRAM es una pseudo-SRAM de alta velocidad, bajo número de pines y bajo consumo de energía para sistemas integrados de alto rendimiento que requieren una memoria de expansión con fines de bloc de notas o buffer. Introducida por Infineon (entonces Cypress) en 2015, HYPERRAM goza ahora de un maduro y amplio apoyo del ecosistema por parte de los principales socios y clientes de chipsets MCU, MPU y FPGA.

Su arquitectura de bajo número de pines hace que HYPERRAM sea especialmente adecuada para aplicaciones con limitaciones de energía y de espacio en la placa que requieren una RAM externa fuera del chip. Los controladores de memoria HyperBus optimizados están disponibles a través de múltiples proveedores de IP de terceros.