Amtech Systems, Inc. Anuncia que Jong S. Whang pasará a desempeñar un papel de empleo no ejecutivo con efecto inmediato y se retirará de su cargo de director a partir del 31 de diciembre de 2022
15 de agosto 2022 a las 22:32
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El 9 de agosto de 2022, Amtech Systems, Inc. y el Sr. Jong S. Whang, antiguo director general y presidente del consejo de administración de la empresa y actual ejecutivo y director, decidieron mutuamente que el Sr. Whang pasaría a desempeñar un papel de empleo no ejecutivo con efecto inmediato y se retiraría de su cargo de director a partir del 31 de diciembre de 2022. La decisión del Sr. Whang de retirarse no es el resultado de ningún desacuerdo entre la Compañía y el Sr. Whang sobre cualquier asunto relacionado con las operaciones, políticas o prácticas de la Compañía. En relación con su jubilación, la Compañía y el Sr. Whang firmaron una carta acuerdo (el Acuerdo), que ponía fin al Segundo Acuerdo de Empleo Modificado y Reformulado entre la Compañía y el Sr. Whang, con fecha 9 de febrero de 2012 (en su versión modificada, el Acuerdo de Empleo) y detallaba los términos del empleo continuado del Sr. Whang en un papel de apoyo a las fusiones y adquisiciones de la Compañía, así como su compensación e indemnización continuadas.
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Amtech Systems, Inc. es un fabricante de equipos de procesamiento térmico, limpieza de obleas y pulido químico mecánico (CMP) y consumibles relacionados utilizados en aplicaciones de fabricación de semiconductores, movilidad avanzada y energías renovables. Los segmentos de la empresa incluyen el de semiconductores y el de materiales y sustratos. El segmento de semiconductores se dedica al suministro de equipos de procesamiento térmico, incluidos hornos de reflujo de soldadura, hornos de difusión horizontal y hornos de cinta de alta temperatura personalizados para uso de fabricantes de semiconductores, electrónica y ensamblaje electro/mecánico. El segmento de materiales y sustratos se dedica a la producción de equipos de limpieza de obleas, así como consumibles y productos químicos para sustratos para el lapeado (abrasión fina) y pulido de materiales, como obleas de silicio para productos semiconductores, obleas de zafiro para aplicaciones de diodos emisores de luz (LED) y sustratos compuestos, como obleas de carburo de silicio (SiC), para aplicaciones de dispositivos de potencia.
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