Cadence Design Systems, Inc. ha anunciado que las soluciones Cadence® RFIC son compatibles con el flujo de referencia de diseño N16RF de TSMC y el kit de diseño de procesos (PDK) para ayudar a acelerar la próxima generación de aplicaciones móviles, 5G y de automoción. La colaboración continua entre Cadence y TSMC permite a los clientes mutuos diseñar con las soluciones de Cadence para la tecnología de semiconductores N16RF mmWave de TSMC. Las soluciones RFIC de Cadence apoyan la estrategia Cadence Intelligent System Designo, que permite la excelencia en el diseño del sistema en chip (SoC).

El flujo de referencia de diseño de RF completo incluye el modelado de dispositivos pasivos, la optimización a nivel de bloque, las redes de enrutamiento de diseño sensible EM parasitics signoff, el análisis EM-IR con pasivos personalizados y el autocalentamiento. El flujo de referencia cuenta con varios productos optimizados para la tecnología de proceso N16RF mmWave de TSMC, entre los que se incluyen el editor de esquemas Cadence Virtuoso®, la suite de productos Virtuoso ADE y el simulador Spectre® X integrado y la opción RF. Además, el flujo cuenta con una generación de modelos electromagnéticos (EM) de alta capacidad utilizando el Cadence EMX® 3D Planar Solver para la anotación posterior sin fisuras de los modelos de parámetros S en el esquema dorado y el análisis EM-IR con autocalentamiento con la solución de integridad de potencia personalizada Voltuso-Fi, que permite la gestión automática de los modelos EM y RCX para obtener resultados precisos de RF.

El flujo permite a los usuarios gestionar eficazmente las simulaciones de esquina y lograr la solidez del diseño. El solucionador 3D planar EMX y la extracción parasitaria Quantuso están integrados en la plataforma Virtuoso, lo que permite la extracción por capas de los efectos de acoplamiento y garantiza la señalización parasitaria EM del diseño completo. El flujo completo de Cadence RFIC ofrece una metodología eficaz que permite a los ingenieros alcanzar los objetivos de diseño -rendimiento, eficiencia energética y fiabilidad- en un único entorno de diseño estrechamente integrado.