Camtek Ltd. ha anunciado que ha recibido un nuevo pedido de 28 sistemas de un fabricante de primer nivel, para la inspección y metrología de aplicaciones de memoria de gran ancho de banda (HBM) e integración heterogénea (HI). Este pedido se suma a la ya sólida cartera de pedidos de sistemas que se espera entregar durante 2024. La HBM es un componente crítico en los chips que permite el procesamiento de datos a alta velocidad en aplicaciones que van desde la inteligencia artificial y los juegos hasta los centros de datos.

HBM es una nueva tecnología que puede conducir a un mayor rendimiento general del chip, eficiencia energética y reducción del espacio ocupado, al permitir la integración de varios componentes como procesadores, memoria y sensores, todo en un único paquete. Los sistemas de inspección y metrología de Camtek desempeñan un papel fundamental a la hora de garantizar la calidad, la fiabilidad y el rendimiento del chip aprovechando las tecnologías de fabricación de chips más novedosas de la actualidad.