CEVA, Inc. mostrará sus últimas soluciones de conectividad inalámbrica y detección inteligente en Embedded World 2023
09 de marzo 2023 a las 12:59
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CEVA, Inc. ha anunciado que expondrá una amplia gama de tecnologías para dispositivos Edge AI inteligentes y conectados en la feria embedded world 2023, que se celebrará del 14 al 16 de marzo en Nuremberg, Alemania. Visite el stand #3A-611 de CEVA en la feria para reunirse con los expertos técnicos de CEVA e interactuar con las mejores tecnologías de su clase que se expondrán, entre las que se incluyen: Conectividad IoT multiestándar - con audio de difusión Auracast, Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6 y UWB; Inteligencia Artificial y visión por ordenador: aplicaciones habilitadas para cámaras en automoción, robótica, vigilancia y teléfonos inteligentes, capaces de ofrecer más de 1200 TOPS de procesamiento de inteligencia artificial; Inteligencia Artificial y procesamiento de sonido u Interfaces de usuario de voz cualificadas AVS y conversaciones claras impulsadas por redes neuronales para auriculares TWS, wearables, altavoces, dispositivos de conferencia y el hogar inteligente; Audio inalámbrico u solución de audio Bluetooth totalmente integrada, con seguimiento de la cabeza y audio 3D para una experiencia inmersiva; Tecnologías de fusión de sensores u control de movimiento para robótica, XR, controladores portátiles y televisores inteligentes; Comunicaciones 5G u soluciones para Open RAN, células pequeñas, IoT masivo y NB-IoT.
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Ceva, Inc. es un licenciador de propiedad intelectual (PI) de silicio y software que permite a los dispositivos de borde inteligente conectarse, detectar e inferir datos. La empresa impulsa la conectividad, la detección y la inferencia en productos avanzados de vanguardia inteligente a través de Internet de las Cosas (IoT) de consumo, móvil, automoción, infraestructura, industrial e informática personal. Su IP de software de aplicación se licencia principalmente a fabricantes de equipos originales (OEM) que la incrustan en sus diseños de sistema en chip (SoC) para mejorar la experiencia del usuario, y los OEM también licencian sus productos y soluciones de IP de hardware para sus diseños de SoC para crear dispositivos de bajo consumo, inteligentes, seguros y conectados. Desde conectividad Bluetooth, Wi-Fi, banda ultraancha (UWB) e IP de plataforma de quinta generación (5G) para comunicaciones, hasta IP de unidad de procesamiento neural (NPU) Edge AI escalable, procesadores de fusión de sensores y software de aplicación integrado que hacen que los dispositivos sean más inteligentes, cuenta con la cartera de IP para conectar, detectar e inferir datos.
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