Ceva, Inc. ha lanzado Ceva-Waves Links una nueva familia de IPs de plataforma inalámbrica multiprotocolo. La oferta integrada soporta los últimos estándares inalámbricos para hacer frente a la creciente demanda de chips ricos en conectividad dirigidos a dispositivos Smart Edge en los mercados del IoT de consumo, industrial, automoción e informática personal. Estas IP incluyen Wi-Fi, Bluetooth, banda ultraancha (UWB) e IoT 802.15.4, para ofrecer una gama de subsistemas de comunicaciones inalámbricas multiprotocolo cualificados y fáciles de integrar, cada uno con esquemas de coexistencia optimizados y adaptados a diversos radares y configuraciones.

La familia Links aprovecha la nueva cartera de IP de conectividad inalámbrica de Ceva-Waves, antes conocida como RivieraWaves. Ceva-Waves Links100, una IP de subsistema de comunicaciones integrado, de bajo consumo, Wi-Fi 6 /Bluetooth 5.4 /802.15.4 para aplicaciones IoT es la primera IP disponible en esta familia y actualmente está siendo desplegada por un cliente OEM líder. La demanda de dispositivos más pequeños, de bajo coste, alto rendimiento, innovadores y con conectividad versátil está impulsando la necesidad de consolidar múltiples protocolos de conectividad en un único chip.

ABI Research reflexiona sobre el paso de la integración a nivel de módulo a la integración de chips en un solo chip y prevé que los envíos de chipsets combinados Wi-Fi más Bluetooth se acercarán a los 1.600 millones de chips anuales en 2028. Las próximas plataformas de enlaces pueden incluir: Wi-Fi 6/6E/7 avanzado con MLO, para una gran variedad de casos de uso, desde IoT de bajo consumo hasta transmisión de datos a alta velocidad; Bluetooth de próxima generación para sondeo de canales y alta transmisión de datos; UWB, compatible con FiRa 2.0, CCC Digital Key 3.0 y Radar, para innovadoras funciones de microlocalización y detección; esquemas de coexistencia optimizados para cada configuración específica; soluciones de radio preintegradas, incluida la tecnología de socios y la propia del cliente, para abordar una amplia gama de configuraciones y nodos de proceso de fundición.