ChipMOS Technologies Inc es una empresa con sede en Taiwán dedicada principalmente al negocio del embalaje y las pruebas de circuitos integrados (CI). Los principales productos y servicios de la empresa incluyen el empaquetado multichip, los paquetes finos de pequeño contorno (TSOP), el empaquetado de matriz de bolas (BGA) y los servicios de empaquetado de chips sobre película (COF), así como las tecnologías de bumping de obleas, empaquetado de chips a nivel de oblea y sobreempaquetado de obleas. Los productos envasados y probados de la empresa se utilizan principalmente en productos relacionados con la automoción, la información, la comunicación, la telefonía móvil, los wearables y la electrónica de consumo. La empresa también proporciona a los clientes servicios de procesamiento y distribución en todas las etapas. La empresa opera principalmente en el mercado nacional y en los mercados de ultramar, incluidos el resto de Asia y América.
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