Hua Hong Semiconductor Limited

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HK0000218211

Semiconductores

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28/03	Hua Hong Semiconductor Limited propone un dividendo complementario para el ejercicio cerrado el 31 de diciembre de 2023, pagadero el 26 de junio de 2024	CI
28/03	Hua Hong Semiconductor Limited anuncia cambios en la junta directiva y los comités	CI

Hua Hong Semiconductor Limited propone un dividendo complementario para el ejercicio cerrado el 31 de diciembre de 2023, pagadero el 26 de junio de 2024

28 de marzo 2024 a las 15:26

Hua Hong Semiconductor Limited propone un dividendo final para el ejercicio finalizado el 31 de diciembre de 2023 de 0,165 HKD por acción. Fecha de aprobación de los accionistas: 9 de mayo de 2024. Fecha ex-dividendo: 3 de junio de 2024.

Fecha de registro: 6 de junio de 2024. Fecha de pago: 26 de junio de 2024.

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Perfil de la empresa

Hua Hong Semiconductor Ltd es un holding con sede en China dedicado principalmente a la fundición de obleas de procesos especiales. La empresa presta servicios de fundición de obleas y servicios auxiliares que incluyen memorias no volátiles integradas y autónomas, dispositivos de potencia, gestión analógica y de potencia, lógica y radiofrecuencia y otras plataformas de proceso de características diversificadas. La empresa también se dedica a la prestación de servicios auxiliares que incluyen el diseño y las pruebas de propiedad intelectual (PI). La empresa desarrolla su actividad principalmente en el mercado nacional.

Sector

Semiconductores

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09/05/2024 - Q1 2024 Publicación de resultados

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HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED	-17,37 %	4377,87 M
NVIDIA CORPORATION	+74,47 %	2.160000 M
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+33,22 %	633 mil M
BROADCOM INC.	+16,49 %	620 mil M
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+7,44 %	259 mil M
QUALCOMM, INC.	+14,67 %	189 mil M
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+3,50 %	163 mil M
INTEL CORPORATION	-39,36 %	133 mil M
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+32,36 %	127 mil M
ARM HOLDINGS PLC	+34,69 %	106 mil M

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