Renesas Electronics Corporation ha presentado la serie de microcontroladores (MCU) RA0 basados en el procesador Arm® Cortex®-M23. Los nuevos dispositivos RA0 de bajo coste ofrecen el menor consumo energético total del sector para MCU de 32 bits de propósito general. Los dispositivos RA0 consumen sólo 84,3 µA/MHz de corriente en modo activo y sólo 0,82 mA en modo reposo.

Además, Renesas ofrece un modo de espera por software en los nuevos MCU que reduce el consumo de energía en otro 99% hasta unos minúsculos 0,2 µA. Junto con un oscilador en chip de alta velocidad (HOCO) de rápido despertar, estos MCU de consumo ultrabajo ofrecen una solución ideal para aplicaciones que incluyen dispositivos electrónicos de consumo alimentados por batería, pequeños electrodomésticos, control de sistemas industriales y aplicaciones de automatización de edificios. Conjunto de características optimizado para el bajo coste: Renesas comercializa ya el primer grupo de la serie RA0, el grupo RA0E1. Estos dispositivos tienen un conjunto de características optimizado para aplicaciones sensibles a los costes.

Ofrecen un amplio rango de tensión de funcionamiento de 1,6 V a 5,5 V, por lo que los clientes no necesitan un desplazador/regulador de nivel en sistemas de 5 V. Las MCU RA0 también integran temporizadores, comunicaciones serie, funciones analógicas, funciones de seguridad y funcionalidad HMI para reducir el coste de la lista de materiales del cliente. También está disponible una amplia gama de opciones de embalaje, incluido un diminuto QFN de 16 terminales de 3 mm x 3 mm. Además, el oscilador en chip (HOCO) de alta precisión (±1,0%) del nuevo MCU mejora la precisión de la velocidad en baudios y permite a los diseñadores prescindir de un oscilador independiente.

A diferencia de otros HOCO, mantiene esta precisión en entornos de -40°C a 105°C. Este amplio rango de temperaturas permite a los clientes evitar el costoso y lento "recorte", incluso después del proceso de reflujo. Las MCU RA0E1 incluyen funciones de seguridad de diagnóstico crítico, así como una biblioteca de autotest IEC60730.

También ofrecen funciones de seguridad que incluyen un generador de números aleatorios reales (TRNG) y bibliotecas AES para aplicaciones IoT, incluida la encriptación. Características principales de los MCU del grupo RA0E1: Núcleo: Arm Cortex-M23 a 32MHz; Memoria: Hasta 64 KB de memoria Code Flash integrada y 12 KB de SRAM; Periféricos analógicos: ADC de 12 bits, sensor de temperatura, tensión de referencia interna; Periféricos de comunicaciones: 3 UART, 1 UART asíncrona, 3 SPI simplificadas, 1 IIC, 3 IIC simplificadas; Seguridad: Comprobación de paridad SRAM, detección de accesos inválidos a memoria, detección de frecuencia, test A/D, almacenamiento inmutable, calculadora CRC, protección contra escritura de registros; Seguridad: ID único, TRNG, protección de lectura de Flash; Paquetes: QFN de 16, 24 y 32 contactos, LSSOP de 20 contactos, LQFP de 32 contactos. Las nuevas MCU del grupo RA0E1 son compatibles con Renesas?

Paquete de software flexible (FSP). El FSP permite un desarrollo más rápido de las aplicaciones al proporcionar todo el software de infraestructura necesario, incluidos múltiples RTOS, BSP, controladores de periféricos, middleware, conectividad, redes y pilas de seguridad, así como software de referencia para construir soluciones complejas de IA, control de motores y en la nube. Permite a los clientes integrar su propio código heredado y la elección de RTOS con el FSP, proporcionando así una flexibilidad total en el desarrollo de aplicaciones.

El uso del FSP facilitará la migración de los diseños RA0E1 a dispositivos RA más grandes si los clientes así lo desean. Combinaciones ganadoras: Renesas ha combinado las nuevas MCU del grupo RA0E1 con numerosos dispositivos compatibles de su cartera para ofrecer una amplia gama de combinaciones ganadoras, entre las que se incluye el módulo de monitorización ambiental HVAC para edificios públicos. Las combinaciones ganadoras son arquitecturas de sistemas técnicamente probadas a partir de dispositivos mutuamente compatibles que funcionan juntos a la perfección para ofrecer un diseño optimizado y de bajo riesgo que acelere el tiempo de comercialización.

Renesas ofrece más de 400 Winning Combinations con una amplia gama de productos de la cartera de Renesas para permitir a los clientes acelerar el proceso de diseño y llevar sus productos al mercado más rápidamente. Demostración en embedded world 2024: Para ver una demostración en directo de las nuevas MCU RA0, únase a Renesas en embedded world 2024 en Nuremberg, Alemania, del 9 al 11 de abril en el pabellón 1, stand 234. Disponibilidad: Las MCU del grupo RA0E1 ya están disponibles, junto con el software FSP y la placa de prototipado rápido RA0E1.

Las muestras y los kits pueden solicitarse en el sitio web de Renesas o a través de los distribuidores. Encontrará más información sobre las nuevas MCU en renesas.com/RA0E1.