Veeco Instruments Inc. ha anunciado que ha recibido múltiples pedidos de sistemas de recocido por punción láser (LSA) de un fabricante líder mundial de dispositivos de memoria. Se trata de los primeros sistemas de Veeco para la fabricación de grandes volúmenes de dispositivos DRAM. La empresa también anunció que recibió múltiples pedidos de su cliente de lógica avanzada más reciente para apoyar su rampa de producción.

Veeco sigue ejecutando su estrategia de ganar cuota de mercado mediante la obtención de nuevas aplicaciones. El recocido por láser de picos es una tecnología de recocido de milisegundos que se utiliza en la fabricación de semiconductores frontales para reducir la resistencia de las estructuras clave de los transistores activando los dopantes. El sistema LSA de Veeco es capaz de realizar recocidos a altas temperaturas manteniéndose dentro de los reducidos presupuestos térmicos de los dispositivos avanzados en los nodos de vanguardia.

Estos pasos de recocido son fundamentales para determinar las propiedades eléctricas y el rendimiento de los dispositivos resultantes. Enviados desde las nuevas instalaciones de Veeco en San José, California, estos nuevos pedidos representan la creciente demanda de las tecnologías de proceso avanzadas de Veeco en la industria de los semiconductores.