Veeco Instruments Inc. ha anunciado que una empresa líder en semiconductores de vanguardia ha realizado un pedido de múltiples sistemas de recocido por láser para acelerar el diseño y la fabricación de chips semiconductores lógicos de 2 nanómetros con compuertas. El pedido incluye los sistemas de recocido por punción láser LSA201, además de un sistema de recocido de nanosegundos NSA500. Gate-all-around es un apilamiento vertical de canales planares que da como resultado una capacidad de corriente de accionamiento del dispositivo mejorada con fugas mínimas, menor consumo de energía y un rendimiento general mejorado.

El recocido de picos láser es una tecnología de recocido de milisegundos que se utiliza en la fabricación de semiconductores frontales para reducir la resistencia de las estructuras clave de los transistores activando los dopantes. El sistema LSA de Veeco es capaz de realizar recocidos a altas temperaturas manteniéndose dentro de los reducidos presupuestos térmicos de los dispositivos avanzados en los nodos de vanguardia. El sistema NSA500 amplía las capacidades de recocido a aplicaciones de bajo presupuesto térmico, como el suministro de energía por la parte trasera y el recocido por contacto para nodos avanzados y aplicaciones de modificación de materiales como la eliminación de huecos, la recristalización y el crecimiento de grano.

Estos pasos de recocido son fundamentales para determinar las propiedades eléctricas y el rendimiento de los dispositivos resultantes.